式中Ref数的范围是180＜Ref＜8000，定性温度取流体温度，特征尺寸取2δ（δ为环形通道的间隙）。❖ 
图1为保证气流在环形间隙通道中呈紊流状态，必须设计一个比较合适的间隙，通常认为在环形通道中Re≥4000时，就有足够的紊流，则❖ 
其中υ为空气的运动黏度（m2/s）；ω为环形通道中气流的速度（m/s）。三、整机抽风冷却抽风冷却主要适用于热量比较分散的整机或机箱。热量经专门的风道或直接排到设备周围的大气中。抽风的特点是风量大，风压小，各部分风量比较均匀。因此，整机抽风冷却常用在机柜中各单元的热量分布比较均匀、各元件所需冷却表面的风阻较小的情况。由于热空气的密度较小，它有一个浮升力，因此，抽风机一般都装在机柜顶部或上侧面，出风口面向设备周围的大气。当各单元有热敏元件时，就需要有专用的抽风管道，如图2（a）所示。此时，上下各单元互不通气。为防止灰尘被吸入，可在进风口处装滤尘装置。当机柜中部或顶部各单元需要风冷，但没有热敏元件时，可采用不设专用抽风道的形式，如图2（b）所示。为了便于气流流通，机柜底板以及中层各底板均需要开孔、开槽。为防止气流短路，只允许在机柜的底侧开百叶窗或通风孔等。❖ 
图2四、整机鼓风冷却整机鼓风可以分为有鼓风管道和无管道两种，如图3所示。❖ 
图3整机鼓风的特点是风压大，风量比较集中。整机鼓风冷却通常适用于单元内热量分布不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较大、元件较多的情况下。其中图3（a）为有风管形式，这样便于控制各单元的风量。图3（b）只适用于在底层内具有风阻较大的元件，中上层无热敏元件的情况。五、大机柜中屏蔽插盒的通风冷却一些大型电子设备（计算机、载波通信机等），采取了大量的印制电路板，为了提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力，常常把印制电路板装在一个用金属钣件制成的密封小盒内，元件产生的热量通过盒内的对流、导热和辐射，传给盒壁，再由盒壁传给冷却空气，把热量散掉，如图4所示。印制板上的电子元器件安装高度相差比较大时，应保证最高元件与屏蔽盒之间的间隙不小于23mm，否则将影响盒子内部的自然对流。❖ 
图4六、空心印制板的通风冷却强迫通风时，潮湿空气将影响印制板的电器性能。因此，有许多机载或舰载的电子设备技术条件规定，不允许冷却空气直接与电子元器件或电子线路接触，风扇驱动的冷却空气通过由电子机箱壁形成的热交换器，以及与印制板背靠背形成的空心冷却空气通道，如图5所示。❖ 
图5印制板用金属板或导热条作为导热材料。这样可以缩短从电子元器件至冷却空气的热流路径的长度，减小元器件的温升。印制板上元器件的引线不宜伸入空心通道，以免增加阻力。空心印制板风冷设计的主要问题是密封。要保证冷却空气不从印制板通道上泄漏，有三种常用的密封方法：以锥形印制板边缘与软的密封垫界面接触形成密封结构；搭接界面，用密封垫密封印制板端边的外表面，如图5（a）所示；将有通道的印制板重叠在一起，四角用四个螺栓夹紧，印制板之间用O形密封圈进行密封，如图5（b）所示。空心印制板组装件的风道结构可分为串联和并联两种，如图6所示。串联通风（如图6（a）所示）的特点是风阻大、温升高、冷却空气的利用率高。并联通风（如图6（b）所示）的特点是风量较大、风阻小、温升较低、冷却效果好，但冷却空气的利用率较低。目前机载及舰载的高密度组装电子机箱，一般都采用并联通风形式。❖ 
图6
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