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日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）申请科创板上市获受理。
招股书显示，芯原微电子本次拟公开发行不少于4831.93万股，募集资金不超过7.9亿元，投入智慧可穿戴设备的IP（知识产权）应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。
经营亏损快速收窄
芯原微电子是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据介绍，芯原微电子的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。
招股书介绍称，芯原微电子已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。
在先进工艺节点方面，芯原微电子已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研。
芯原微电子的主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等国内外知名企业，报告期内，该公司每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87096片。
2016年、2017年、2018年、2019年上半年，芯原微电子的营业收入分别为8.33亿元、10.80亿元、10.57亿元、6.08亿元，整体呈现出上升趋势；归属于母公司股东的净利润分别为-1.46亿元、-1.28亿元、-6779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。
招股书指出，多年来较高投入的研发积累是芯原微电子尚未实现持续盈利的重要原因。报告期内，公司研发费用分别为3.10亿元、3.32亿元、3.47亿元、1.94亿元，研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%；公司总人数为812人，其中研发人员为677人，占员工总比例为83.37%，员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。
截至报告期末，芯原微电子在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。
获大基金、小米基金、英特尔加持
值得一提的是，招股书中披露了芯原微电子的主要股东，显示其股东阵营颇为强大，先后获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等投资。
截至招股书签署日，芯原微电子持有5%以上股份或表决权的股东包括VeriSilicon Limited 及其一致行动人Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）、兴橙投资方、香港富策、大基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德，其中大基金为第三大股东、持股7.9849%，小米基金为第四大股东、持股6.2521%。
除了上述主要股东外，芯原微电子的的股东阵营还包括国开科创、浦东新兴、张江火炬、IDG、英特尔等国内外投资机构及知名半导体公司。
这次芯原微电子本次发行拟募集资金不超过7.9亿元，拟用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。
芯原微电子表示，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发， 对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要。
Source：全球半导体观察
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