让我们先从 LG G2 手机说起，2013 年年夏天，LG 公司在 G2 智能手机的背板上新增了控制按键，此举至少在手机硬件上是颠覆性的。
如果手机制造商们开始在背板上面做文章，那么首先受到冲击的，就是手机壳生产商，因为无论是彩色的塑胶壳，还是弹性橡胶壳，现在的手机外壳无一不是把背板包的结结实实。另外，从某种程度上来看，目前的硬件创新速度也的确不如以往，就拿手机面板来说，到现在最大的技术创新也就是无边框显示屏幕而已，不过现在，人们已经开始把目光盯在手机背板，这块尚未开发，而且往往被忽视的区域上面了。
Google 的 Project Ara 模组化智能能手机也在手机背板上面做文章。Project Ara 需要搭载一个开源硬件平台 MDK，用户可以像搭积木一样自己组装手机硬件。用户可以自己选择相机、电池、无线网络等硬件。这意味着用户可以根据自己的需要，在这款手机的背板上面组装一台属于自己的手机。Ara 的概念主要是利用智能手机的背板，在设计和功能层面上体现了用户个性化。
即便是 Apple，也希望从 iPhone 手机背板创新上分到一杯羹，本月初，他们申请获批了一项专利（未来 iPhone 手机可以更换背板上的后相机，当然啦，苹果的步伐没有 Google 迈的这么快，但是我们从中也可以看出，未来苹果公司有可能会在手机背板上面有所创新。
既然提到了苹果，就不得不提到 Android 手机巨头——三星公司。在他们最新的旗舰手机 Galaxy S5 的背板上面，就安装了心率监测器，虽说对于标准的智能手机模组来说这不是一次太大的改变，但是此举似乎在告诉业界，可以把感应器安装在手机背板这块区域里面，否则就是浪费空间啦。智能手机背后一直是人们手掌和手指触摸最多的地方，三星公司利用了这一点，实现了功能创新。
HTC 也没有忽视手机背板这块处女地 。他们最新的旗舰手机 HTC One M8 背板上有两个相机镜头，并通过双成像感应器添增了相机功能。
但是，M8 和上文提到的三星 S5 有一个共同的问题，那就是对手机背板的利用还不够充分。不过作为主流手机制造商，虽然只是向前迈了一小步，但还是极大的激发了人们对手机背板创新的期望。
总之，我们相信，未来智能手机制造商们一定能在背板上大有所为。
