国内12英寸晶圆生产线布局再有新进展！
10月11日，广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路生产线项目主厂房正式封顶。
据悉，粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。
该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑，预计2019年6月投片，2019年第四季度正式投产。
如今，粤芯半导体产线主厂房顺利封顶标志着该项目将进入室内装修和设备安装阶段，也意味着粤芯半导体投产计划顺利进行。
根据此前报道，粤芯半导体12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值。
不过，最新消息显示，粤芯半导体达产后，产能有望达到4万片。生产的主要产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用。欢迎转发或分享，如需转载请在后台留言取得授权。
图片声明：封面图片来自粤芯官网，如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
友情提示：由于微信公众号改版，大家可能无法及时获取我们的推送。
现在只需三步，即可第一时间获取科技产业最新动态与市场研究，1、点击标题下方“TrendForce集邦”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。
PS：如果是老版本，可在第三步的时候点击“置顶公众号”。
要闻回顾
*
*
*
*
*
