二、原理“近朱者赤，近墨者黑”可以作为固态物质中一种扩散现象的描述。固态中的扩散速率十分缓慢，不像气体和液体中扩散那样易于观察，但它确确实实地存在着。金属结晶时液态金属原子向固态晶核的迁移再结晶的晶粒长大，钢的脱碳和渗碳，以及金属的焊接等，都可以作为固态金属中的扩散例子。为了进一步证实固态扩散的存在，可作下述试验：把Cu，Ni两根金属棒对焊在一起，在焊接面上镶嵌上几根钨丝作为界面标志然后加热到高温并保温很长时间后，令人惊异的事情发生了：作为界面标志的钨丝向纯Ni一侧移动了一段距离。经分析，界面的左侧（Cu）也含有Ni原子，而界面的右侧（Ni）也含有Cu原子，但是左侧Ni的浓度大于右侧Cu的浓度，这表明，Ni向左侧扩散过来的原子数目大于Cu向右侧扩散过来的原子数目。过剩的Ni原子将使左侧的点阵膨胀，而右边原子减少的地方将发生点阵收缩，其结果必然导致界面向右漂移。以上是关于KIrkendall效应的另一个试验。
三、影响国外有文献报导在BGA的Cu和Sn37Pb钎料界面，在125℃温度下，时间为20天的固相老化后，在ε-Cu3Sn的IMC中有空洞形成，并且焊点强度降低，S.Ahat等人研究了Sn3.5Ag和Sn36Pb2Ag等钎料合金在Cu基板、150℃下分别老化0h、50h、250h、500h和1 000h后的界面显微组织和剪切强度。在所有老化样品的钎料和Cu界面上，发现了靠近钎料的δ-Cu6Sn5和靠近Cu的ε-Cu3Sn两种微组织。且随着老化时间的增加，空洞在ε-Cu3Sn相中形成，两种钎料焊点的剪切强度都随老化时间的增加而降低。断裂模式自老化初始时刻在钎料和IMC中混合断裂，至老化1 000h后在IMC层中完全断裂。
在BGA的Cu和Sn37Pb钎料界面形成的柯肯达尔空洞本文根据樊融融老师的现代电子装联工艺可靠性及百度百科相关内容整编。
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