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11月8日，华虹半导体对外发布2018年第三季度业绩情况。
报告期内，华虹半导体销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%。
公司溢利（税后利润）为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。
展望第四季度，华虹半导体预计销售收入将同比增长15%—16%，环比增长3%—4%；毛利率约为34%。
华虹半导体总裁兼执行董事王煜评价表示，公司第三季度的表现非常强劲，几乎所有细分市场都有强劲的需求，尤其是MCU、超级结、IGBT和通用MOSFET领域。公司毛利率持续保持稳定，这得益于持续的高产能利用率和不断优化的产品组合。
王煜进一步指出，汇率市场的波动基本没有给公司带来重大影响，预计2018年将强劲收官，预期2019年将继续成长。公司正在全速推进无锡工厂建设，计划2019年下半年开始机台搬入，2019年四季度开始300mm（12英寸）晶圆生产。
以上内容参考自华虹半导体新闻稿。
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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