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12月12日，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”）发布关于对外投资封装工厂的进展公告。
公告显示，公司董事会于11月9日审议通过了《关于成立全资子公司的议案》，同意公司在合肥高新区成立全资子公司，作为公司对外投资封装工厂的运营主体。
目前，富满电子已经完成了合肥子公司合肥市富满电子有限公司的注册，并且取得了合肥市工商行政管理局核发的《营业执照》，注册资本为2亿元，经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。
根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略，有利于提升公司的产能，提高公司产品的市场占有率，增强公司实力。
资料显示，富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
近年来，富满电子抓住集成电路产业高速发展的战略机遇，通过加大研发投入，扩建封装测试产能等途径，其营收业绩得到了明显提升。今年上半年，富满电子实现营收2.5亿元，同比增长28.62%，归属于上市公司股东的净利润为3838.1万元，同比增长更是高达75.15%。
当前，合肥聚集了联发科、Arm、群联电子、大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批集成电路企业，并且已经初步形成了集设计、制造、封测、材料、设备较为完整的产业链。
而就在不久前，定位为封装测试基地的集成电路标准化厂房于一期项目也在合肥高新区正式开工，预计将在明年年底完工交付。如今，又一集成电路封装工厂将落户合肥，无疑将进一步助力合肥完善该地区的集成电路产业链。
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图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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