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台积电晶圆代工的能力全球认可，且凭着先进技术，拿下全球近半的晶圆代工市占率。不过，也因为晶圆代工丰富经验，如今台积电也加入自行研发设计芯片的行列。据国外媒体报导，日前台积电展出一款为高效能运算（HPC）设计的芯片，采用 Arm Cortex A72 核心，时脉高达 4GHz。
报导指出，台积电在日本京都举行的大型集成电路设计研讨会（VLSI Symposium 2019），展示一款台积电自行设计的芯片，称为“This”。此芯片具备双芯片架构，而单一个芯片都具 4 个 Arm Cortex A72 核心，以及内建 6MB 的 L3 快取存储器。整个芯片组以 7 纳米制程技术打造，芯片面积为 4.4×6.2 mm（27.28 mm2）， 且使用晶圆级先进扇形封装（CoWos）。
台积电此款芯片组特点是采用埠实体层技术，其中两个芯片互联。每个芯片组内的 4 个 Arm Cortex A72 核心，搭配两个 1MB L2 快取存储器，使用电压在 1.2V 可达 4.0GHz 时脉。不过实际测试时，当电压提高到 1.375V，时脉更拉升到 4.2GHz。
另外，设备连接方面，台积电还开发了名为 LIPINCON 的互联技术。这项技术可以让芯片之间的数据传输速率达到 8Gb/s。透过这项技术，台积电可以将多个“This”芯片进行封装连结，这使得运作获得更强的性能。不过，针对“This”的相容性，台积电并没说明更多。“This”的超强功能为的是应用在高效能运算领域，所以想要看到“This”在手机或个人电脑表演，大概还没有机会。
source：科技新报
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