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12月30日，盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。该项目是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，将建设成为盛美半导体新的研发及生产基地。
据浦东时报报道，盛美半导体设备研发及制造中心项目总投资8.8亿元，计划于2020年开工，2023年竣工并开始试运营，2026年项目将达产130台，预计年销售收入24亿元。针对该项目，盛美半导体在临港新片区成立了全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司，负责项目运营。
盛美半导体方面表示，作为盛美半导体全球化发展的重要环节，临港项目已被纳入盛美全球化发展的整体布局中。值得注意的是，盛美半导体也正在推动其上海分公司于科创板上市。
资料显示，盛美半导体总部于1998年在美国硅谷成立，致力于为集成电路制造业提供先进的晶圆清洗和湿法加工设备，2017年11月登陆美国纳斯达克。2006年，盛美半导体在上海成立子公司盛美半导体设备（上海）有限公司。
2019年6月，盛美半导体宣布将推动其上海运营子公司盛美半导体设备（上海）有限公司在科创板上市。为了实施科创板上市计划，盛美半导体设备（上海）有限公司引入了多个新股东，并于11月改制为股份有限公司，随后12月正式进入上市辅导阶段。
随着盛美半导体设备研发及制造中心项目的启动及登陆科创板计划的实施，盛美半导体在国内的战略布局动作越来越多。
Source：全球半导体观察
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