????关注“电源先生”，解析开关电源????01/ 简介 /前文 [  ] 分享两点内容：① 什么是“重载条件”和“轻载条件”？② 轻载条件下DCM和CCM的差异（具体内容，参考原文）。图1图2此文，分享一个学习过程中的困惑：图1/2所示，经常在BUCK芯片规格书中见到DCM (Discontinuous Conduction Mode)和DEM (Diode Emulation Mode) 两个概念，那么它们是否可以等同、区别是什么？
我在与半导体厂商进行技术交流时提出过这个问题，很多人稍微思索地回答：二者没有区别，只是叫法不同。我的看法是，这个回答有点粗糙。下面分享下我的理解，如有不同看法，留言讨论...02
/ DCM和DEM的区别 /

图3图3所示，我查阅了一些BUCK芯片规格书发现：在非同步BUCK芯片规格书中出现的只有DCM的概念；在同步BUCK芯片规格书中，既可以使用DEM也可以使用DCM。
图4图4所示，我们知道，非同步BUCK电路低边开关为续流二极管，是不支持反向电流的，所以仅有非连续导通模式，也就是DCM。而在同步BUCK电路中，由于低边开关是支持反向电流的MOSFET，同时MOSFET是有体二极管的；所以在轻载条件下：① MOSFET可以关闭，基于体二极管同步BUCK电路工作在与非同步BUCK电路相同的DCM状态；正是这点细微差别，很多同步BUCK规格书中称之为DEM (Diode Emulation Mode) 二极管模拟模式，意思是通过MOSFET的体二极管达到与非同步BUCK电路中真正的二极管相同的工作状态。② MOSFET也可以导通，同步BUCK电路工作在CCM（更确切地说是，FCCM强制连续导通）状态。03
/ 小结 /① 在非同步BUCK电路中，仅有DCM模式，不应该存在DEM的叫法，如果哪个非同步BUCK规格书中出现了DEM，那么我觉得就不太专业。② 在同步BUCK电路中，既可以叫DCM，又可以叫DEM。如，[]文章中“同步BUCK电路既支持DCM模式也支持CCM模式”，这里的DCM其实就是DEM。③ 通常，轻载下的不连续导通状态，在非同步BUCK电路中叫做DCM，在同步BUCK电路中叫做DEM（以示与非同步BUCK电路中的DCM区别开来）。所以更多地，提到DCM也就意味着是非同步BUCK电路拓扑，提到DEM也就意味着是同步BUCK电路拓扑。所以，回答标题问题，在同步BUCK电路中，可以认为DCM与DEM等同；在非同步BUCK电路中不应该存在DEM，也就不存在是否等同的问题了。也就是说，DCM与DEM等同仅在同步BUCK电路拓扑中成立，如果只说在BUCK电路（不区分非同步或同步）中DCM与DEM等同，那就有点粗糙了。如果谁在非同步BUCK芯片规格书中发现了DEM  (Diode Emulation Mode) ，请留言让我知道...
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