2.按试验的性质分类：破坏性试验和非破坏性试验。3.按试验目的分类如下：4.可靠性鉴定试验 为确定元器件产品的可靠性特征量是否达到所要求的水平而进行的试验；5. 寿命试验 为评价分析元器件的寿命特征量而进行的试验；6. 耐久性试验 为考察元器件性能与所施加的应力条件的影响关系而在一定时间内所进行的试验；7. 筛选试验 为选择具有一定特征或剔除早期失效的元器件而进行的试验；8.可靠性增长试验 通过对元器件可靠性试验中出现的问题进行深入分析，采取有效的纠正措施，并永久地消除失效机理，使元器件的可靠性获得提高，从而满足或超过预定的可靠性要求的试验。一般习惯将元器件可靠性试验按照试验项目分为4 类：环境试验、现场使用试验、特殊检测和寿命试验。如下图所示。
四、标准1.中国国家标准GB① GB/T 15297—1994：微电路模块机械和气候试验方法；② GB/T 4937—1995：半导体器件机械和气候试验方法；③ GB/T 2423.44—1997：电工电子产品环境试验。2.中国国家军用标准GJ B① GJB 128A—97：半导体分立器件试验方法；② GJB 360A—96：电子及电气元件试验方法；③ GJB 548B—2005：微电子器件试验方法和程序；④ GJB1217—91：电连接器试验方法。3.日本工业标准① JISC 7022：半导体集成电路的环境和疲劳试验方法；② JISC 7030：晶体管试验方法；③ JISC 7031：小信号半导体二极管试验方法；④ JISC 7033：整流二极管试验方法；⑤ JISC 7021：半导体分立器件的环境和疲劳试验方法；⑥ JISC 5020：电子设备用元件的耐候性及机械强度试验方法通则；⑦ JISC 5003：电子设备用元件的失效率试验方法通则。4.日本电子机械工业协会标准① SD -1 2 1：半导体分立器件的环境及疲劳性试验方法；② IC -1 2 1：集成电路的环境及疲劳性试验方法。5.国际电工委员会标准IECIEC 60749：半导体器件机械和气候环境试验方法。6.英国标准BS① BS 9300：半导体器件试验方法；② BS 9400：集成电路试验方法。7.美国军用标准MIL① MIL -STD -202E：电子、电气元件试验方法；② MIL -STD -750B：半导体器件试验方法；③ MIL -STD -883G：微电子器件试验方法和程序。8.美国电子器件工程联合会标准JEDEC① JESD22-A101-B：稳态温度湿度偏压寿命试验方法；② JESD22-A103C：高温贮存试验方法；③ JESD22-A110-B：高加速温度湿度应力试验方法；④ JESD74：早期失效计算方法；⑤ JESD -020C：非密封表贴器件潮湿敏感度等级评价方法。9.俄罗斯国家标准CTЭK、军用标准ГOCT①ГOCTB 20.57.404—81（CTBCЭB0264—87）：军用电子技术、量子电子学及电工制品质量检验综合体系——符合可靠性要求的评估方法；② CTЭK 436.6476.209：电子技术制品可靠性贮存性要求与试验方法；③ CTЭK 436.6476.210：电子技术制品可靠性（寿命与无故障）要求与检验方法。五、结束语本篇主要是对元器件的可靠性试验的定义、目的，分类和相关标准进行的介绍。后续继续对各类可靠性试验进行详细阐述。本文根据付桂翠老师编著的电子元器件可靠性技术教程整编
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