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联发科技24日宣布推出曦力P70（HelioP70）系统单芯片，其结合CPU与GPU的升级，实现了更强大的AI处理能力，预计将抢在高通之前于今年11月上市。
联发科芯片组曦力P70除了升级对影像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，与高通S675同样主打电竞及AI性能并满足最严苛的用户需求。
曦力P70采用台积电12nm FinFET制程，应用多核APU，工作频率高达525MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力。
为了最大程度提升AI应用能力，该芯片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建4颗Arm Cortex-A732.1 GHz处理器和4颗Arm Cortex-A532.0 GHz处理器。并搭载先进的Arm Mali-G72MP3 GPU，工作频率高达900MHz，比上一代的P60提升13%效能。
主打AI运算
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，曦力P70的增强型AI引擎将可在CPU和GPU间无缝工作，所以才能在确保效能的同时也为AI应用带来更优异的表现，并延续联发科致力于为大众市场提供高端智能型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。
P70提升了近30%的AI处理能力，并能支援更复杂的AI应用，例如实时人体姿势辨识和基于AI的视频编码。
目前曦力P70搭载NeuroPilot平台，支援常见的人工智能框架，包括TensorFlow、TFLite、Caffe、Caffe2和部分定制的协力厂商产品，当然更方便应用各类AI驱动的图像与视讯体验，包括实时美化、场景检测和扩增实境（AR）功能，令业者可快速整合软硬件。
强化人脸识别
尤其P70芯片组改进了面部检测的深度学习能力，辨识精度高达90%，对32MP像素超大尺寸单镜头或24+16MP双镜头的支援，为终端制造商带来更大的设计灵活性。
还有3个经过优化调整的ISP，可显著节省电力，与上一代配置相比，功耗降低了18%。不仅如此，P70的GPU还同样实现了更好的游戏体验，在经过优化能降低了帧率抖动，并且改善触控延迟和显示视觉效果，以获得更流畅的游戏体验。
而在通讯方面，曦力P70采用了联发科的智慧天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的讯号质量，并搭载4GLTE实现300MBit/s的下载性能。
与上一代相比，联发科的AI视讯转码器能够在有限的连接频宽下提升视讯通话质量，适用于包括Skype、Facebook在内的视讯通话，以及YouTube直播视讯流，并支援双SIM卡双4GVoLTE的无缝用户体验，带来更高的通话质量和更快的连线速度。
Source：TechNews科技新报
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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