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之前，曾有外媒报导，处理器大厂英特尔（intel）将在2020年推出5G基带芯片，让舍弃高通（Qualcomm）基带芯片的苹果，能在2020年当下推出支持5G的iPhone。
不过，日前英特尔表示，旗下的5G基带芯片XMM 8160将在2019年正式推出，较之前预估推出的时间早了半年时间。
这也意味着苹果的5G iPhone有机会提早推出，抢攻5G市场商机。
英特尔在发出新闻稿中表示，第一款5G商用调制解调器芯片XMM 8160将早于预期时间投产，这意味着苹果iPhone以及其他智能手机有望提前超过半年时间在新设备上测试该芯片。
另外，英特尔还说明XMM 8160的性能，也就是支援高达每秒60亿位元的高速传输，这性能将是当前最新的LTE基带芯片速度的3到6倍。
事实上，在2017年的11月17日，英特尔推出首个5G商用多模基带芯片XMM 8000系列的XMM 8060，以及后续的XMM 8160，这两款都是同时支援6GHz以下频段，以及毫米波频段的英特尔商用5G多模基带芯片，他们同时也支援各种2G、3G、4G传统模式基带。
而该系列产品可用于个人计算机、手机、固定式无线消费终端设备、汽车等的5G网络连接。
而目前在5G的预计使用频率上，比如美韩日主导的28GHz，华为与诺基亚正在测试的Sub-6GHz，这是目前5G的两大走向。
这两大部分都包含XMM 8000系列基带芯片的支援范围中。如此，英特尔想做的就是「5G全网通」的基带芯片，也正是苹果iPhone想要的。
英特尔在5G基带芯片上面临着竞争，因为除了苹果之外，根据高通之前表示，目前几乎所有的硬件制造商未来都将使用高通的5G基带芯片。
其中包括诺基亚/HMD、Sony、小米、OPPO、vivo、HTC、LG、华硕、中兴、夏普、富士通和OnePlus等至少18家手机厂商都正在与高通及其Snapdragon X505G基带芯片合作。
另外，因为高通研究5G已经有数年时间，再加上在2G、3G、4G时代就是相关技术标准的制定者，持有无数的专利。
因此，在有大量技术、经验和资源的支援下，高通依旧扮演着5G发展的关键角色。尽管目前市场上还无法比较XMM 8000系列和Snapdragon X50这两个商用5G基带芯片的性能谁比较优异，但看起来业界似乎普遍更愿意押宝在高通身上。
所以，未来不管怎么说，在苹果、英特尔、以及高通三方面在5G市场中不可避免地将会有一场大仗要开始，再加上中国华为和韩国三星也在开发自己的5G基带芯片，这似乎让5G市场更充满火药味。
Source：TechNews科技新报
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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