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22个半导体项目落户江苏昆山,总投资52.46亿元

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近日,江苏省昆山市与中国电子信息行业联合会签署战略合作框架协议,双方共建“新一代信息技术产业创新示范基地”,形成“一基地多园区”发展格局,加快培育新一代信息技术产业集群。


同时,昆山花桥半导体设计产业基地也正式揭牌,将进一步承接上海溢出效应,吸引更多半导体设计企业落户昆山。


此外,包括敏芯微电子(10000万元)、慧闻MEMS(6000万元)、润石科技(5000万美元)、中控安芯(6000万元)、华天晶圆级封装项目(200000万元)、动芯微电子(3000万元)、泓浒半导体(3000万元)等在内的22个半导体项目也签约落地昆山,投资总额达52.46亿元。


当前,昆山正举全市之力打造具有国际影响力的国家一流产业科创中心,将昆山打造成为全国有竞争力、有影响力的半导体产业集聚区、技术创新示范区。


近年来,昆山深入推进“芯屏双强”战略,围绕特色产业链关键项目“精准发力”,初步形成了“设计-制造-封装测试-材料及配套设备”的完整半导体产业链,吸引了中科曙光、澜起科技、日月光集团、华天科技、苏州能讯等一批龙头企业落户。


图片声明:封面图片来自正版图片库:拍信网。



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