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服务器芯片观察:x86方案仍为主流,AMD 7nm平台有助推升市占

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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,x86解决方案今年仍为服务器芯片市场主流。两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善,2018年市占达98%,使用规模仍居冠。


而随着2019年7nm平台的问世,AMD在x86平台的市占率将有机会提升至5%。


DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出,从整体竞争格局来看,英特尔市场龙头的地位短期内将不会受到影响。但随着AMD在产品制程方面奋起直追,英特尔在效能与功耗表现上都将面临不小的挑战。


现阶段云服务供应商(Cloud Service Provider)均有小批量采用AMD的解决方案,如Baidu、Ali Cloud与AWS。未来7nm导入市场后,AMD的采用比重将有机会进一步增加。


英特尔新品沿用14nm制程,AMD 7nm平台明年下半年有望问世


英特尔Purley Gen1(Sky Lake)平台市场渗透率已达60%,预计在今年第四季将会接近65%水平。目前其主要客户为高度运算类型的服务器族群,如云服务提供业者(Cloud Service Providers,CSPs)。


从新产品规划来看,英特尔的Purley新平台Gen 2 Cascade Lake仍会沿用其14nm第三代制程,预计明年下半年之后将成为市场主流。


在高端定制化产品规划上,英特尔明年将会有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生产计划,不过因为产品线尚在工程样品阶段,预计延迟至明年底才会小批量生产。


AMD主要产品线在今年已陆续转移至新的EPYC产品线,占比约七成;目前量产的Naples解决方案,制程节点从28/32nm微缩至14nm,运算效能已大幅提升,但因目前以单插槽解决方案为主,与英特尔相比,其市场产品规划仍较为不足,市占率约2%。


在新产品规划上,AMD新款EPYC解决方案Rome将转进7nm制程,合作伙伴(7nm)也从GlobalFoundries转为TSMC,在产品设计上将修正原先耗电量较大的瑕疵。预期Rome平台将在明年第一季开始规模投产,下半年有机会问世。


DRAMeXchange指出,新平台的转换将推动服务器搭载容量有效提升,预估2019年单机搭载Server DRAM的容量仍将维持25%左右的成长,与2018年的近四成水位相较大幅减少。


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