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地表最强处理器?高通骁龙855详细配置公布

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正式在高通第3届Snapdragon技术高峰会亮相的新一代骁龙855旗舰型处理器,今(6)日公布相关数据。


采用7纳米制程所打造的骁龙855旗舰型处理器,在CPU性能上较上一代的骁龙845处理器提升45%,而GPU部分则是较骁龙845处理器提升20%。


高通表示,骁龙855旗舰型处理器是历来CPU性能提升最多的一代旗舰型处理器,因为被称之为地表上最强的处理器,一点都不为过。

 

高通指出,骁龙855行动处理器在CPU部分,内部的核心设计上采用的是3丛集的架构。不过,与市场预原本期期的采2+2+4的核心架构方式有所不同,而是采用Kryo 485核心架构,包括1个2.84GHz的超级大核心,3个2.42GHz高性能核心和4个1.8GHz 的小核心的架构,性能较上一代的骁龙845处理器采用的Kryo 435核心提升45%。

 

高通指出,1+3+4这样核心架构的组成方式,主要是以性能与能耗的平均做考量。就是在需要高性能运算时,所有的计算都由超级大核心来负担,其他时候就由其他的效能核心与小核心来负责,降低能耗需求。这样的做法是骁龙系列在CPU上最大的提升,也是在丛集核心架构上的首次成功运用,而且还针对并且针对一般人常用的App特别进行了优化工作。


至于,在GPU的方面,高通骁龙855处理器的GPU为Adreno 640,速度较前一代的高通845行动处理器所采用的Adreno 630 GPU性能提升20%,功耗比更低,而且透过支持Vulkan 1.1标准,以及高动态范围成像(HDR)及物理写实渲染(PBR)技术,使用Adreno图像技术的电竞体验将达到影像写实的全新标准。


另外,在网络连接方面,骁龙855行动处理器搭载Snapdragon X50 5G基带芯片,为全球首款支援5G商用网络的行动处理器。同时还利用内建的Snapdragon X24 LTE 基带芯片达到最佳的千兆等级4G连网能力。


高通指出,在未来骁龙855处理器安装到行动装置上之际,运作时将会同时开启 Snapdragon X50 5G基带芯片及Snapdragon X24 LTE基带芯片,同时在5G及 4G LTE的网络上运行。

 

此外,骁龙855行动处理器更采用高通60GHz Wi-Fi行动平台,用以支援毫米波频段Wi-Fi。此业界首款支援802.11ay标准的无线网络芯片组,可让Wi-Fi速度达到前所未有的10Gbps,达到等同缆线传输的低延迟率。


这次,虽然高通没有公布采用7纳米制程所打造的骁龙855行动处理器较上一代由10纳米制程打造的骁龙845行动处理器,在芯片面积上微缩了多少比例,以及内建的晶体管数量有多少。


但是,高通却进一步指出,与竞争对手在7纳米制程上所打造的行动处理器相同,都有超过60亿个晶体管的数目。但是透过各项与软件,OEM合作厂商的软件优化,骁龙855行动处理器却可以达到其他竞争对手产品所达不到的性能。


Source:TechNews科技新报


图片声明:封面图片来自正版图片库:拍信网。



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