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高通在CES 2019的重点，基本上还是以车用电子为主，大致上可分为三方向，分别为第三代车用资通讯平台的发布、Amazon语音控制在车内环境的实现，以及车联网芯片9150 C-V2X获得采用的消息。
基于此3点，还是不脱高通的运算与联网技术。
第三代车用处理器平台Paramount应可搭载7nm制程
谈到车内人机界面，语音控制是近年被热烈讨论的重点之一，Amazon进入车内应用场景，也并非是2019年才发生的事。回到语音控制应用，还是会先从系统的唤醒开始，再进入到使用者与系统间的对话互动两阶段。
以高通而言，后者涉及的对话互动，才是高通车用处理器需要发挥之处，依照高通提供的官方资料来看，就是Hexagon DSP要处理的工作，利用音讯处理与AI运算分工，达到此目标。
至于高通发布的第三代车用处理器平台聚焦于车内座舱应用情境，但高通并未透露更多技术细节。
基本上，仍然不离CPU、GPU与DSP 3种运算架构间的相互搭配与支援，再辅以ISP、资安与连结功能，以进一步打造理想的车用处理器。
就高通规划来看，第三代车用平台共有3款处理器，分别对应未来高中低3种不同市场需求。若回溯到先前820A与602A处理器设计，再比对其他竞争对手的产品规格，被定位在最高阶的Paramount，应有机会采用7nm制程与搭载A76AE CPU的调整版本。
一来可跟先前产品线衔接，毕竟高通已有一段时间没有发布全新的车用处理器产品。
二来，车用处理器推出后，还要经过系统厂与车厂的验证，方能在3～4年后，正式将车辆推广到市场上，因而可因应2021～2023年车市需求，现阶段应该也是进入新一代车款初步开发与验证的时间点。
尽管已有车厂搭载9150 C-V2X，但实现车联网愿景仍有一段路要走
依照高通官方信息，车联网芯片9150 C-V2X是2017年9月发布，直到2019年1月Audi与Ford等车厂确认搭载该产品，也不难窥见车联网芯片的搭载需要不少时间酝酿。
依9150 C-V2X规格来看，该芯片目前仅支援到Rel.14版本，但就高通布置的车联网情境中，理想状态是具备Rel.16标准下，并完成相关的基础建设与车辆配置Rel.16的车联网芯片。
以汽车产业发展步调不若智能型手机快速的走向来看，尽管9150 C-V2X获得Ford与Audi等车厂采用，但要真正实现C-V2X技术带来的益处，或许还要等高通推出搭载Rel.16的车联网芯片才行。
Source：拓墣产业研究
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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