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1继续扩大优势！三星全球最大规模半导体产线投产
7月4日上午消息，据韩联社报道，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线4日投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，并计划持续扩充生产设备。
此外，三星电子还计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（即约186.2亿美元），以提高芯片和显示器产量。
当中，三星计划于2021年前，在韩国平泽市的新NAND存储器芯片厂投资14.4万亿韩元，并在华城市现有厂区投资6万亿韩元，兴建另一条半导体生产线。
以营收计，三星为全球最大记忆体芯片生产商。其另计划在中国西安新建NAND晶片生产线，但未有透露投资金额或时间表。
另外三星失去了骁龙845的订单，所以三星非常强调7nm芯片，并更加专注于6nm芯片。6nm芯片预计从2019年开始生产，那时台积电仍然还在使用7nm。2018年，三星将推出8nm芯片（10nm技术的改进版）。
这并不意味着7nm芯片将被取消。尽管在有限的能力范围内，仍然可能会生产出一些内部的Exynos芯片。然而，更重要的将在6nm生产线上进行。
三星和台积电都需要ASML机器生产他们的芯片，但是供应不足。据报道，三星计划今年安装两台，明年再安装七台。
（整理自：中国电子报综合新浪科技和网易财经）
2日媒：台积电或抢先量产新一代7纳米芯片
据日本经济新闻7月3日报道，世界最大半导体代工企业台积电CEO魏哲家针对新一代的电路线宽7纳米芯片表示，已开始代工12种产品，2018年启动量产。
在尖端产品的开发方面，韩国三星电子构成竞争，但台积电将在7纳米芯片生产方面领跑。
事实上半导体的微细化程度将影响性能和成本。报道称现行最尖端为10纳米，面向预计年内上市的美国苹果的新款智能手机“iPhone”，由台积电的10纳米CPU（中央处理器）独家获得订单。
新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能（AI）的数据中心领域，需求也有望扩大。
有消息称三星力争2019年7纳米芯片启动量产，但如果按台积电魏哲家的计划推进，那么台积电将获得领跑地位。
魏哲家在演讲中提出的方针是，将在“物联网（IoT）”、自动驾驶以及用于相机的CMOS传感器等领域拓展新需求。同时表示客户达到约450家，而且每周增加1家。强调称台积电仍保持着通过引领半导体的技术创新来吸引客户的良性循环。（来源：来源：观察者网）
3艾帕克微电子130纳米PCRAM成功批量生产并销售
7月4日，纳思达股份有限公司发布公告称，收到全资子公司珠海艾派克微电子的通知，已经与中科院上海微系统所以及中芯国际在相变储存器（“PCRAM”，Phase Change Random Access Memory）产业化获突破性进展，三方联合研发打印机用基于PCRAM耗材芯片，在130纳米技术节点取得了工程应用的突破，并成功批量生产与销售。
这是是继国家 01 专项（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）中的国产 CPU 成功在艾派克微电子产业化应用后，国家 02 专项（《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目）中的重大存储器项目在艾派克微电子的参与下实现重大技术突破，并在艾派克微电子实现了产业化销售。
PCRAM 的写速度比传统 EEPROM 或 FLASH 非易失性存储器快 1000 倍，此技术的成功突破，将为公司带来良好的商业机会，并进一步提高公司的核心竞争力。（来源：全球半导体观察）
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