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无锡日报报道，2月26日寰泰先进封装测试项目签约落户无锡锡山区。
据悉，该项目总投资15亿美元，旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。
项目位于锡山经济技术开发区东部园区，项目分两期建设。其中，一期用地约190亩，总投资9亿美元，将于今年下半年启动建设，2020年投产。二期用地约150亩，总投资6亿美元。
项目达产后，年营业收入约为50亿元，年利润将超过18亿元，年税收约5亿元。
中国江苏网报道，寰泰先进封装测试项目由台资高新技术产业投资公司Well Bright Future Ltd投资成立，后者在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。
无锡集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速，此次寰泰先进封装测试项目落户锡山，也将进一步巩固与提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。
图片声明：封面图片来自正版图片库——拍信网。
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