近年来，随着国内积极发展集成电路产业以及市场需求提升，各地出现了不少晶圆生产线扩产项目及新项目，以下将盘点目前国内各地在建晶圆生产线项目情况——
北京
燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目（8英寸）
项目单位：北京燕东微电子科技有限公司
项目内容：燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目总投资48亿元，以研发自主可控的8英寸LCD驱动IC、LDMOS、IGBT等产品为主要目标，建成后将形成月产5万片晶圆芯片、年封装超过23亿只集成电路产品的产业化能力。
项目进展：2016年9月，燕东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目；2018年6月，该项目主体结构FAB1厂房封顶；2019年6月25日，该项目迎来首台设备搬入。
赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线建设项目（8英寸）
项目单位：赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
项目内容：赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资近26亿元，建设内容包括一座8英寸晶圆生产厂房以及研发楼，此外还将建设动力厂房、化学品库、危险品库、硅烷站等配套设施。该项目主要开展8英寸MEMS半导体晶圆加工工艺，项目最终达产后将形成年投片3万片/月的生产能力。
项目进展：2018年11月，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线建设项目进行主厂房上梁，有望在2019年12月建成通线，进行产品试生产。
无锡
华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（12英寸）
项目单位：华虹半导体（无锡）有限公司
项目内容：华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线，首期项目实施后将适时启动第二条生产线建设。
项目进展：华虹无锡集成电路研发和制造基地项目（一期）于2018年3月2日正式启动建设，2019年6月6日实现首批光刻机搬入，预计将于2019年9月建成投片。
海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目（8英寸）
项目单位：海辰半导体（无锡）有限公司
项目内容：海辰半导体是由SK海力士旗下晶圆代工厂SK海力士System IC公司与无锡产业发展集团有限公司合资建立，主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡产业集团则主要提供厂房、用水等必要基础设施，规划月产能为10万片8英寸晶圆。
项目进展：海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目于2018年5月23日开工，2019年2月28日厂房封顶。
淮安
德淮半导体年产24万片12英寸集成电路芯片生产线项目（12英寸）
项目单位：德淮半导体有限公司
项目内容：德淮半导体有限公司成立于2016年1月，总投资450亿元，项目首期预计投入120亿元，为年产24万片的12英寸晶圆厂，占地257亩，是第一家专注于CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）的半导体公司。
项目进展：2018年12月，报道称德淮半导体项目一期厂房工程顺利通过消防验收；今年3月，淮安日报报道称德淮半导体项目处于设备进场调试阶段。
江苏时代芯存相变存储器项目（12英寸）
项目单位：江苏时代芯存半导体有限公司
项目内容：江苏时代芯存相变存储器项目总投资130亿元，一期投资43亿元，占地276亩。全面建成后将达到年产10万片12英寸相变存储器的产能，预计年可实现销售45亿元，利税3亿元。
项目进展：江苏时代芯存相变存储器项目于2017年3月动工，2017年11月主厂房封顶，2018年3月工厂竣工运营；今年3月，淮安日报报道称该项目部分产品的前端工艺已在代工方投片，今年第三季度将正式下线。
中璟航天半导体全产业链项目（8英寸）
项目单位：江苏中璟航天半导体实业发展有限公司
项目内容：中璟航天半导体全产业链项目总投资120亿元，占地703亩。其中将建设2条年产24万片8英寸CMOS图像传感器晶圆厂，总投资60亿元，占地203亩，厂房面积为13.71万平方米，其中最大单体厂房面积为3.96万平方米，同时设立CMOS图像传感器设计公司以及相关封装测试厂和模组厂。
项目进展：中璟航天半导体全产业链项目于2017年12月10日正式开工奠基，目前正在建设第一条生产线。
武汉
长江存储国家存储器基地项目（12英寸）
项目单位：长江存储科技有限责任公司
项目内容：长江存储国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区的武汉未来科技城，项目总投资240亿美元，占地面积1968亩，将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash 生产厂房，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。该项目将分三期建设，其中一期项目产能规划为10万片/月，整个项目完成后总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
项目进展：长江存储国家存储器基地项目（一期）于2016年12月30日正式开工建设，2017年9月一号生产及动力厂房，2018年4月生产机台正式进场安装，32层3D NAND闪存芯片已研发成功，预计将于今年年底量产64层3D NAND闪存芯片。
武汉弘芯半导体制造项目（12英寸）
项目单位：武汉弘芯半导体制造有限公司
项目内容：武汉弘芯半导体制造有限公司是目前全国半导体逻辑制程单厂中投资规?模最大，技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。其中项目一期设计月产能4.5?万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万?片，预计2021年第四季度投产。?
项目进展：媒体报道称，弘芯半导体项目一期、二期相继于2018年4月、2018年9月开工；2019年7月4日，武汉弘芯半导体制造项目103厂房主体结构封顶。
上海
积塔半导体特色工艺生产线项目（8英寸&12英寸）
项目单位：上海积塔半导体有限公司
项目内容：积塔半导体特色工艺生产线项目占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。
项目进展：积塔半导体特色工艺生产线项目于2018年8月正式开工，2019年5月21日该项目厂房结构封顶，力争今年年底前完成设备搬入。
天津
中芯国际天津产能扩充项目（8英寸）
项目单位：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
项目内容：中芯国际天津产能扩充项目是对中芯国际天津晶圆厂原有产能4.5万/月产能的8英寸集成电路生产线进行产能扩充，该扩建项目预计投资金额15亿美元，项目全部达产后，中芯天津8英寸晶圆月产能将达15万片，产品主要应用方向包括物联网相关、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等。
项目进展：2016年10月，中芯国际正式启动中芯天津产能扩充项目；2017年7月，该产能扩充项目中体量最大的单体项目T1B主生产厂房正式破土动工；2018年4年，T1B主生产厂房正式封顶，2018年7月首台设备进驻。
南京
紫光南京集成电路基地项目一期（12英寸）
项目单位：南京紫光存储科技有限公司
项目内容：南京紫光存储器生产线项目将分为一期、二期、三期三个建设阶段，本项目建设阶段为一期，是紫光集团的第2条存储芯片生产线。本项目将建成12英寸（3D NAND）存储器生产线，并开展存储器及关联产品（模块、解决方案的研发、制造和销售），设计产能为10万片/月。
项目进展：紫光南京集成电路基地项目一期已于2018年9月30日进行桩基工程开工，根据规划，2019年该项目将进行主体施工建设。
成都
紫光成都集成电路基地项目（一期）（12英寸）
项目单位：成都紫光国芯存储科技有限公司
项目内容：紫光成都集成电路基地项目（一期）总投资702.31亿元，主要新建1条12英寸晶圆代工生产线，主要从事12英寸存储器芯片3D NAND生产，本项目建成后，将形成年产12英寸存储器芯片（3D NAND Flash储存器芯片）120万片的生产能力。
项目进展：紫光成都集成电路基地项目（一期）于2018年10月正式开工建设。
青岛
芯恩（青岛）集成电路项目（8英寸&12英寸）
项目单位：芯恩（青岛）集成电路有限公司
项目内容：芯恩（青岛）集成电路项目是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，总投资约150亿元，该项目建成后可实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。其中一期总投资约81亿元，将新建8英寸集成电路生产线1条、12英寸集成电路生产线1条、光掩膜版生产线1条，规划年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3.6万片、光掩膜版1.2万片。
项目进展：2018年5月，芯恩（青岛）集成电路项目一期正式开工，项目计划2019年底一期整线投产、2022年满产。
重庆
重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（12英寸）
项目单位：重庆万国半导体科技有限公司
项目内容：重庆万国半导体项目于2016年由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。该项目一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试。二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。
项目进展：重庆万国半导体项目于2017年2月动工建设，其中封测厂于2018年1月开始搬入设备并装机，晶圆厂于2018年3月开始搬入设备并装机，项目现已进入试生产。
广州
粤芯半导体12英寸集成电路生产线项目（12英寸）
项目单位：广州粤芯半导体技术有限公司
项目内容：粤芯半导体项目投资70亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
项目进展：粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，2018年10月完成主厂封顶，目前粤芯半导体第一阶段的生产线调试已完成，首批样品已出货，按计划将于9月量产。
厦门
士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线（12英寸）
项目单位：厦门士兰集科微电子有限公司
项目内容：士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元，第一条总投资70亿元，规划产能8万片/月，分两期实施；第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元。
项目进展：该项目于2018年10月正式开工建设，半化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线分别计划在今年第四季度和明年试投产。
宁波
中芯国际8英寸特种工艺产线项目（8英寸）
项目单位：中芯集成电路（宁波）有限公司
项目内容：中芯国际8英寸特种工艺产线项目总投资额约55亿元人民币，规划用地约192亩，目前有N1（小港）与N2（柴桥）两个项目，将建成中国最大的模拟半导体特种工艺的研发、制造产业基地，采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式，并提供相关产品设计服务平台。
项目进展：中芯集成电路（宁波）有限公司正式揭牌于2016年11月正式揭牌成立，2018年11月中芯宁波N1项目正式投产，N2项目也已开工建设。
绍兴
中芯集成电路制造（绍兴）项目（8英寸）
项目单位：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
项目内容：中芯集成电路制造（绍兴）项目总投资58.8亿元，用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线，一期规划建设总用地面积138386平方米，建成达产后将形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组。
项目进展：2018年5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目正式开工奠基，主体工程今年6月已结顶，媒体报道称将于明年3月实现主要产品量产。
济南
富能高功率芯片生产项目（8英寸&6英寸）
项目单位：济南富能半导体有限公司
项目内容：富能高功率芯片生产项目将建设8英寸晶圆厂功率半导体器件（主要生产MOSFET、CoolMos、IGBT器件）和6英寸晶圆厂碳化硅器件的研发、生产基地，项目一期用地317.92亩，建筑面积约24.5万平方米，投资50.53亿元。
项目进展：今年3月15日，富能半导体高功率器件项目开工。
合肥
长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目（300mm）
项目单位：合肥长鑫集成电路有限责任公司
项目内容：长鑫12吋存储器研发项目总占地1582亩，总投资约80亿美元（约550亿元），规划月产12.5万片DRAM存储器晶圆。项目采取一次规划、分三期实施，首期计划投资约180亿元，建设12吋存储器研发线。
项目进展：合肥长鑫项目一期已于2018年1月完成建设一厂并开始安装设备，2018年7月16日项目投片。按照规划，该项目将于2019年末实现产能每月2万片。
大连
宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目（8英寸）
项目单位：大连宇宙半导体有限公司
项目内容：宇宙半导体8英寸功率半导体器件生产线项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，产品主要应用于新能源发电、储能、超级计算机、云计算网络、服务器、个人电脑、UPS电源、物联网等领域。
项目进展：该项目于2016年9月开工，2017年3月进入土地夯实平整阶段，暂未搜索到更多信息。
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集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》内容涵盖了中国半导体产业全产业链，如需了解请点击“阅读原文”。
中国半导体产业深度分析报告
第一章 中国半导体产业整体发展现状分析
一、中国IC产业规模
二、中国IC产业链环节构成
三、中国IC市场规模
四、中国IC产业进出口贸易
五、中国IC产业国家政策方向
六、中国IC产业发展面临之挑战
七、中国IC产业发展趋势及商机
八、最新重大事件对中国IC产业之影响
第二章 中国IC产业各区域发展情况分析
一、长三角地区
二、华南沿海地区
三、京津环渤海地区
四、中西部地区
第三章 中国半导体产业投资并购情况分析
一、国家大基金投资运营情况分析
(1)国家大基金的最新运营情况分析
(2)国家大基金产业链各环节投资情况
二、各地方IC产业基金投资运营情况分析
三、中国IC产业并购情况分析
(1)中国IC产业并购规模
(2)中国IC产业并购清单
(3)并购对中国半导体产业的影响分析
第四章 中国IC设计产业发展分析
一、中国IC设计业基本概况
(1)产业规模
(2)企业家数
(3)区域分布
二、中国IC设计企业概况
三、中国本土IC产品在全球竞争力分析
四、中国IC设计业重点产品分析
(1)手机SOC IC
(2)多媒体AP IC
(3)指纹识别IC
(4)CMOS Image Sensor(CIS)
(5)AI IC
五、中国IC设计产业机遇与挑战
(1)半导体下游应用趋势及商机分析
(2)中国IC设计厂商的挑战
第五章 中国IC制造产业发展分析
一、 中国晶圆代工产业发展分析
(1) 产业规模
(2) 晶圆厂分布地图
(3) 主要晶圆代工企业情况
(4) 中国晶圆代工厂的机会与挑战
二、 中国IDM产业发展分析
(1) IDM(功率半导体器件)
(2) IDM(化合物半导体)
三、 中国存储器产业发展分析
(1) 整体竞争格局分析
(2) 主要厂商现况比较
第六章 中国IC封测产业发展分析
一、中国IC封测产业规模
二、中国IC封测企业技术状况
三、中国IC封测厂分布地图
四、中国主要IC封测企业数据比较
(1)基本资料
(2)产品技术比较
(3)营收和获利
(4)产品业务及策略
五、中国IC封测业发展新机遇与挑战
(1)中国IC封测业发展之新机遇
(2)中国IC封测业发展之挑战
第七章 中国半导体设备产业发展分析
一、中国半导体设备产业规模
二、中国半导体设备厂分布地图
三、中国主要半导体制造设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
四、中国主要半导体封测设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
五、中国半导体设备产业发展新机遇与挑战
(1)制造设备的机遇与挑战
(2)封测设备的机遇与挑战
第八章 中国半导体材料产业发展分析
一、中国半导体材料产业规模
二、中国半导体材料产业分布地图
三、中国半导体制造材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
四、中国半导体封装材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
五、中国半导体材料产业发展新机遇与挑战
(1)中国半导体制造材料产业发展机遇与挑战
(2)中国半导体封装材料产业发展机遇与挑战
【精选目录】
图表1-1：2014-2019年中国IC产业规模预估
图表1-2：2014-2019年中国IC产业链环节占比
图表2-1：中国各地方省市IC产业布局情况
图表2-2：中国IC产业四大区域之比较
图表3-3：国家大基金投资项目一览表(投资标的/产业属性/投资金额/投资目的或参与事项/资金使用情况/影响分析)
图表3-13：各省市IC产业投资基金一栏表(地区/基金名称/宣布时间/基金规模/发起单位/投资企业)
图表4-1：2014-2019(F)年中国IC设计企业营收及增速
图表4-5：2018年中国IC设计城市排名(BY营收)
图表4-6：中国IC设计业分布地图
图表4-7：中国前三十IC设计企业—营收、投资据点、产品业务、代工伙伴、主营产品分析
图表4-18：中国主要手机SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-26：中国主要多媒体SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-32：中国主要指纹识别IC厂商-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-35：中国主要CIS IC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-49：未来5年各应用拉动半导体需求的CAGR
图表4-50：中国IC市场竞争期示意图
图表5-1：2014-2019年中国IC制造产业规模
图表5-2：中国主要晶圆厂分布图
图表5-6：中国主要晶圆代工厂—工艺制程及产能利用率
图表5-7：中国主要晶圆代工厂—先进工艺制程技术路线图
图表5-8：中国主要晶圆代工企业—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-9：2015-2019年中国功率半导体市场规模
图表5-12：中国主要IDM(功率半导体)企业-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-15：中国主要化合物半导体企业—成立时间、注册资本、总部、主要股东、主要产品业务、化合物半导体发展情况
图表5-18：2005-2019年全球DRAM与NAND FLASH销售规模
图表5-20：中国主要存储器企业—成立时间、背后股东、注册资本额、产品领域、新厂位置、投资金额、月产能、量产制程、预计量产时间
图表5-21：中国DRAM企业与国际大厂技术比较
图表5-22：中国NAND FLASH企业与国际大厂技术比较
图表6-1：2016-2018年中国IC封测产业规模
图表6-5：中国主要IC封测企业的分布图
图表6-7：中国主要IC封测企业—产品、技术及客户
图表7-1：2017-2019年全球半导体设备销售市场分布
图表7-2：2015-2018年中国半导体设备产业销售额
图表7-3：2019年中国半导体设备企业分布图
图表7-6：中国主要半导体制造设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表7-9：中国主要半导体封测设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表8-1：2016-2018年全球半导体材料市场区域分布变化
图表8-2：2012-2018中国半导体制造材料市场规模
图表8-3：中国半导体材料产业分布地图
图表8-4：中国主要硅片厂商产品业务及发展现状
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Source：全球半导体观察
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