为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。
众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。
除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。
下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展：
长电科技
作为国内封测厂的龙头企业，今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。
长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。
宿迁长电科技集成电路封测基地项目
2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承担，占地335亩，首期将建设厂房21.7万平方米，规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。
通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目
2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。
通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。
8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。
年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。
根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。
华天科技
华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。
据了解，华天科技的天水基地聚集于传统封装，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。
南京集成电路先进封测产业基地项目
2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。
2018年9月，华天科技公告显示，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建设；8月初，华天科技在互动平台上透露，南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设，预计将在2020年初设备安装调试。
昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目
2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。
该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。
通富微电
厦门集成电路先进封测生产线项目
2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。
该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。
南通通富微电智能芯片封装测试项目二期
小结：
纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中，在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今，三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声，有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。
集邦咨询《中国半导体深度分析报告》，全面剖析中国半导体产业及市场，针对产业链不同环节进行深度解读和市场前瞻，为集成电路产业规划、企业扩产提供参考，点击“阅读原文”了解报告详情。
中国半导体产业深度分析报告
第一章 中国半导体产业整体发展现状分析
一、中国IC产业规模
二、中国IC产业链环节构成
三、中国IC市场规模
四、中国IC产业进出口贸易
五、中国IC产业国家政策方向
六、中国IC产业发展面临之挑战
七、中国IC产业发展趋势及商机
八、最新重大事件对中国IC产业之影响
第二章 中国IC产业各区域发展情况分析
一、长三角地区
二、华南沿海地区
三、京津环渤海地区
四、中西部地区
第三章 中国半导体产业投资并购情况分析
一、国家大基金投资运营情况分析
(1)国家大基金的最新运营情况分析
(2)国家大基金产业链各环节投资情况
二、各地方IC产业基金投资运营情况分析
三、中国IC产业并购情况分析
(1)中国IC产业并购规模
(2)中国IC产业并购清单
(3)并购对中国半导体产业的影响分析
第四章 中国IC设计产业发展分析
一、中国IC设计业基本概况
(1)产业规模
(2)企业家数
(3)区域分布
二、中国IC设计企业概况
三、中国本土IC产品在全球竞争力分析
四、中国IC设计业重点产品分析
(1)手机SOC IC
(2)多媒体AP IC
(3)指纹识别IC
(4)CMOS Image Sensor(CIS)
(5)AI IC
五、中国IC设计产业机遇与挑战
(1)半导体下游应用趋势及商机分析
(2)中国IC设计厂商的挑战
第五章 中国IC制造产业发展分析
一、 中国晶圆代工产业发展分析
(1) 产业规模
(2) 晶圆厂分布地图
(3) 主要晶圆代工企业情况
(4) 中国晶圆代工厂的机会与挑战
二、 中国IDM产业发展分析
(1) IDM(功率半导体器件)
(2) IDM(化合物半导体)
三、 中国存储器产业发展分析
(1) 整体竞争格局分析
(2) 主要厂商现况比较
第六章 中国IC封测产业发展分析
一、中国IC封测产业规模
二、中国IC封测企业技术状况
三、中国IC封测厂分布地图
四、中国主要IC封测企业数据比较
(1)基本资料
(2)产品技术比较
(3)营收和获利
(4)产品业务及策略
五、中国IC封测业发展新机遇与挑战
(1)中国IC封测业发展之新机遇
(2)中国IC封测业发展之挑战
第七章 中国半导体设备产业发展分析
一、中国半导体设备产业规模
二、中国半导体设备厂分布地图
三、中国主要半导体制造设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
四、中国主要半导体封测设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
五、中国半导体设备产业发展新机遇与挑战
(1)制造设备的机遇与挑战
(2)封测设备的机遇与挑战
第八章 中国半导体材料产业发展分析
一、中国半导体材料产业规模
二、中国半导体材料产业分布地图
三、中国半导体制造材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
四、中国半导体封装材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
五、中国半导体材料产业发展新机遇与挑战
(1)中国半导体制造材料产业发展机遇与挑战
(2)中国半导体封装材料产业发展机遇与挑战
【精选目录】
图表1-1：2014-2019年中国IC产业规模预估
图表1-2：2014-2019年中国IC产业链环节占比
图表2-1：中国各地方省市IC产业布局情况
图表2-2：中国IC产业四大区域之比较
图表3-3：国家大基金投资项目一览表(投资标的/产业属性/投资金额/投资目的或参与事项/资金使用情况/影响分析)
图表3-13：各省市IC产业投资基金一栏表(地区/基金名称/宣布时间/基金规模/发起单位/投资企业)
图表4-1：2014-2019(F)年中国IC设计企业营收及增速
图表4-5：2018年中国IC设计城市排名(BY营收)
图表4-6：中国IC设计业分布地图
图表4-7：中国前三十IC设计企业—营收、投资据点、产品业务、代工伙伴、主营产品分析
图表4-18：中国主要手机SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-26：中国主要多媒体SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-32：中国主要指纹识别IC厂商-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-35：中国主要CIS IC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-49：未来5年各应用拉动半导体需求的CAGR
图表4-50：中国IC市场竞争期示意图
图表5-1：2014-2019年中国IC制造产业规模
图表5-2：中国主要晶圆厂分布图
图表5-6：中国主要晶圆代工厂—工艺制程及产能利用率
图表5-7：中国主要晶圆代工厂—先进工艺制程技术路线图
图表5-8：中国主要晶圆代工企业—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-9：2015-2019年中国功率半导体市场规模
图表5-12：中国主要IDM(功率半导体)企业-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-15：中国主要化合物半导体企业—成立时间、注册资本、总部、主要股东、主要产品业务、化合物半导体发展情况
图表5-18：2005-2019年全球DRAM与NAND FLASH销售规模
图表5-20：中国主要存储器企业—成立时间、背后股东、注册资本额、产品领域、新厂位置、投资金额、月产能、量产制程、预计量产时间
图表5-21：中国DRAM企业与国际大厂技术比较
图表5-22：中国NAND FLASH企业与国际大厂技术比较
图表6-1：2016-2018年中国IC封测产业规模
图表6-5：中国主要IC封测企业的分布图
图表6-7：中国主要IC封测企业—产品、技术及客户
图表7-1：2017-2019年全球半导体设备销售市场分布
图表7-2：2015-2018年中国半导体设备产业销售额
图表7-3：2019年中国半导体设备企业分布图
图表7-6：中国主要半导体制造设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表7-9：中国主要半导体封测设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表8-1：2016-2018年全球半导体材料市场区域分布变化
图表8-2：2012-2018中国半导体制造材料市场规模
图表8-3：中国半导体材料产业分布地图
图表8-4：中国主要硅片厂商产品业务及发展现状
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Source：全球半导体观察
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