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8月29日，2019世界人工智能大会在上海开幕。
据媒体报道，本次大会展区内有一面展示集成电路产业发展的芯片墙，负责展示国内外7家企业的10款芯片产品，包括：
华为麒麟810、麒麟980、昇腾310与昇腾910；高通的骁龙855芯片；地平线的征程/旭日系列芯片；依图科技的云端视觉AI芯片求索，平头哥的玄铁910；紫光展锐的锐虎贲T710；寒武纪的思元270。
10款芯片涵盖智能手机、5G通讯、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练和边缘推理等众多领域，在芯片工艺与架构层面取得了创新与突破。
芯片工艺上，华为麒麟810、麒麟980、昇腾910，高通骁龙855四款芯片采用了最新的7nm工艺，华为昇腾310采用12nm工艺，寒武纪思元270、依图求索采用16nm工艺。
芯片架构方面，平头哥“玄铁910”是全球首个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核，华为麒麟810首款采用了自研的达芬奇架构，寒武纪思元270基于自主研发的MLUv02指令集。
此外，阿里平头哥还在大会上发布了SoC芯片平台——“无剑”，它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能。
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