硅产业IPO成功过会，科创板再迎半导体企业
2023-09-05
11月13日，科创板上市委审议结果显示，同意上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业”）发行上市（首发），硅产业科创板IPO成功过会。
审议会议上，上市委针对硅产业收购境内外公司的相关情况、新傲科技的财务数据等相关问题提出问询。审议意见要求硅产业在招股说明书“重大事项提示”中补充披露存货的滞销风险以及调整招股书中对新傲科技财务报表审计情况的表述。
资料显示，硅产业前身为2015年12月成立的上海硅产业投资有限公司，是由国盛集团、大基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团共同出资设立。2019年3月，该公司以整体变更的方式发起设立硅产业。
截至招股书签署日，硅产业的前五大股东为国盛集团、大基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团，分别持有其30.48%、30.48%、9.37%、8.71%、8.71%股权。公司无控股股东和实际控制人，国盛集团和大基金为公司并列第一大股东。
硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，近年来相继取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制权，初步实现了在半导体硅片领域的产业布局。目前，硅产业分别持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权。
目前，硅产业的产品涵盖了300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片与外延片、SOI硅片。其中，上海新昇主要为300mm抛光片与外延片，Okmetic主要为200mm及以下抛光片与外延片，新傲科技主要为200mm及以下外延片与不同工艺SOI硅片。
招股书介绍称，硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
硅产业目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI 硅片。客户包括了格芯、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。
截至2019年9月30日，硅产业及其控股子公司拥有已获授权的专利340项，其中中国大陆117项，中国台湾地区及国外223项；拥有已获授权的发明专利312项。
这次科创板上市，硅产业拟公开发行A股普通股股票募集资金25亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目及补充流动资金。
集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目为已有产品的产能扩张，项目实施主体为硅产业控股子公司上海新昇，拟使用募集资金17.5亿元，项目建设周期为2年。项目实施后，硅产业将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
硅产业表示，公司将奋力追赶全球先进水平、实现产品性能和技术升级，在保持公司内生性增长的同时，将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展基础，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。
如今，硅产业科创板IPO成功过会，迎来了新的发展阶段，在资本市场的支持下，有望进一步成长，推动半导体硅片国产化进程。
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Source：全球半导体观察
封面图片：拍信网
