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据宜兴日报报道，中环领先集成电路用大直径硅片项目的8英寸硅片已投产，生产12英寸硅片的厂房也已安装了第一套设备，预计下个月进行试生产。
中环领先集成电路用大直径硅片项目，是2019年江苏省级重大产业项目。该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。该项目已于今年9月27日投产，满产后将实现每月生产8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片产能。
据了解，该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。
该项目于2017年12月开工，开启了8英寸、12英寸硅片国产化的新浪潮，今年9月27日，该项目8英寸产线正式投产。而据当时消息，12英寸厂房预计在今年四季度进入机电安装阶段，到明年1月份实现12英寸产线试生产。
中环领先相关负责人表示，目前，公司处在大硅片领域的第二阵营，正在实施全球追赶战略，而位于宜兴的研发生产基地，将通过5年左右的时间给出掷地有声地答案。
此前，中环股份曾在投资者关系活动记录表中表示，公司8-12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。
而针对硅片投产产能情况，中环股份近日在投资者互动平台上表示，江苏宜兴规划8英寸75万片/月，12英寸60万片/月（其中一期15万片），目前8英寸已于2019年9月开始顺利投产，天津工厂已实现产能8英寸30万片/月、12英寸2万片/月。
中环股份还披露，8英寸天津工厂满产，无锡工厂2条线已于9月完成验收进入投产状态，12英寸天津工厂已向客户供样，无锡工厂预计2020年第一季度开始投产。
Source：全球半导体观察
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