案例一键合工艺缺陷，存在“零克点”拒收1.DPA项目和程序：外部目检、PIND、密封、开帽、内部目检、键合强度和抗剪强度。2.DPA不合格项目：内部目检和键合强度。内部目检时，两只器件均发现有多根内引线浮起，即为“零克点”，见图1，箭头所指为已浮起的键合点。键合强度试验发现有多根内引线的键合强度达不到规范要求。“零克点”属致命缺陷，一般属批次性缺陷，必须整批报废。3.经过对该厂的调查和分析，发现生产方存在着各种严重的影响产品质量的问题，包括技术失控和设备陈旧等。后经购置新设备、更改工艺方法、技术攻关并选用高质量的管壳，终于生产出合格的产品，保证了型号任务的需要。
图1案例二器件存在芯片划片缺陷1.合格项目：内部目检。目检时发现严重缺陷：芯片有严重的裂纹，裂纹超过200 μm，且深入到芯片的有源区内，见图2。如果将此器件装机，在经历了温度应力、机械环境应力等环境应力变化后，那么裂纹可能会加剧，最终导致器件的失效。2.目前进口器件采购渠道较多，出现了标明为准军用级（883级）的器件但实际不符合准军用级器件所规定的质量要求。DPA是对器件质量进行验证的一种非常有效的措施。
图2案例三器件制造工艺落后1.不合格项目：内部目检。目检时发现严重缺陷：腔体内有大量的金属多余物，见图3。内部的多余物目前还是不可动的，因此PIND试验并未发现有多余物，但此种器件在使用过程中，腔体内的多余物会因环境温度的变化或振动的冲击可能剥落，造成器件短路引起失效。2.金属多余物是多余的芯片键合材料。芯片的键合采取了共晶焊，但金焊片的尺寸与芯片不匹配，远远大于芯片的尺寸，是在生产过程中控制不严而造成的。
图3结束语关于破坏性物理分析的内容通过三篇文章进行了叙述，从以上的实例可以看出，虽然这些器件已通过了一定的筛选试验，但还存在着严重的缺陷，而且还是批次性的缺陷，如果将这些器件装上机，那么对整机可靠性危害是很大的。破坏性物理分析重在对元器件是否存在批次性问题进行判定，在高可靠性要求的产品生产中，元器件破坏性物理分析是必不可少的。
本文根据付桂翠老师编著的电子元器件可靠性技术教程整编
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