通讯芯片大厂高通(Qualcomm)预定25日于北京举行4G╱64位产品说明会，这次不但扩大举办，并拉拢手机大厂包括联想、宏达电、天宇、华为等站台，将进一步揭露中国市场未来布局。
高通今年来产品策略仍积极锁定中低阶应用，不断杀价抢市，另一头也向中国示好，宣布将与中芯合作28纳米制程，是否影响封测订单，仍待观察。
高通近年发表新品动作频频，以低价策略全面抢进中国4G LTE市场，其中64位4G芯片已经陆续量产，其中，低阶产品最受青睐，而随着中国十一长假将至，终端市场买气备受期待，明年农历年又是另一个重头戏，对台系半导体相关代工供应链将带来正面挹注。
产业人士分析，高通半导体供应链从晶圆代工到后段封测仍以台系厂商为主，但高通自从宣布与中芯将合作28纳米技术，未来是否起化学变化值得关注。
就后段封测产业来看，高通以日月光、矽品、艾克尔、星科金朋为主要后段封测厂，长电与星科金朋合并案尚未成定局，即使今年底前有机会合并，但合并初期还有磨合期，双方如何进行整并、技术提升、客户服务等都还是未知数。
展望明年，分析师表示，由于智能手机市场维持成长，对感测元件搭载比重呈增加趋势，同时受惠4G LTE智能手机换机需求，将带动系统级封装或2.5D、3D等高阶封装制程需求。
来源：苹果日报
