GPU
过去报导猜测 Apple 可能使用 6 核心的 PowerVR GX6550，但从 die photo 看起来，只有 4 颗核心，因此 6 核心正式被剔除，这也剩下了 GX6450 这款产品。PowerVR GX6450 是前代 G6430 的后继，有着性能上的优化与功能的新增，也就是我们说的 ASTC。因此在 A8 上的 GPU 配置并没有使用较激烈的升级，看起来只是自然的架构升级改朝换代而已。
GPU 占用的面积大约是 19.1 mm2，即使 GX6450 的复杂性，与较大的快取面积会让制作时的面积较大些，但透过 20nm 的制程还是成功的替 A8 SoC 塑身。另一方面，我们也可以看到每对 GPU Core 间的 Texure Unit 所占面积相当大，因为其重要性对于 GPU 相当重要，所以在 Imagination 的简报中 Texure unit 的面积跟每个 Core 的大小几乎相同，实际上芯片内的大小也几乎是如此。
CPU
CPU 的部分，这部分便与先前报导的雷同，A8 内部的 Cyclone CPU 面积大约是 12.2mm2 ，比 A7 上的小了很多，Apple 也在架构上做了些调整，原先的共享式 L2 快取的设计似乎改为使用每颗核心专属的设计。
右侧另一个可见的大区块就是 SRAM L3 快取，在 A7 的时候容量为 4MB，提供给 CPU 与 GPU 一同使用；在 A8 也维持了相同的设计.
Chipworks 也透过了拆解证实了 A8 应该是来自于 TSMC 的 20nm 制程，因此总面积比起 A7 使用的 Samsung 28nm 小上许多，仅有 89mm2，大约是 15% 左右；Chipworks 同时预估，如果 A8 是直接将 A7 微缩，就算不是所有设计都能够以相同的比例下修，面积应该还是可以直接缩水一半，因此这似乎体现了 Apple 还是花了相当多的心力在提升架构的性能与复杂度，但同样还是能维持一定的面积缩减。
来源：VR-Zone
