台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。
不愿具名的设备商指出，台积电为海思成功产出全球首颗以16纳米生产、功能完备的网通处理器，等于宣告海思可以提供自家集团华为的核心处理器。该芯片是以ARMv8架构为基础的32核心ARM Cortex-A57网络芯片，运算速度可达2.6GHz。
华为目前是向英特尔采购以22纳米制程的网络芯片，台积电与海思的合作，也代表中国大陆已具备自主生产高阶网络芯片的地位，对英特尔带来一定程度的威胁。
同时根据设备业者消息，台积电16纳米FinFET Plus制程也进入试投片先前作业阶段，可望提前至第4季试产，主要客户除了绘图芯片厂英伟达、FPGA厂商赛灵思、手机芯片厂商高通外，众所瞩目的苹果新款应用处理器也将试投片清单中。
相较于台积电的28纳米高效能行动运算(28HPM)制程，16纳米FinFET制程的芯片闸密度增加两倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。
台积电的16纳米FinFET制程早于去年11月即完成所有可靠性验证，良率表现优异，如今进入试产阶段，为台积电与客户的产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。
半导体人士强调，半导体评断技术实力，看的是晶体管效能、芯片金属层连结及芯片闸密度，后二者台积电都已超越英特尔，一旦台积电二年内在晶体管效能追平英特尔，台积电将可正式跃居全球半导体新霸主地位，为台湾缔造新的历史地位。
来源：国际电子商情
