俗话说“人怕出名猪怕壮”，名气大了的品牌自然自然少不了各种事件(营销)。小米与魅族争执1799是非的事情刚刚过去，又陷入另一个话题中。
有网友指出小米4没有点胶，因此产品损坏的概率会大大增加，而小米手机员工钟雨飞则通过长微博发表了自己的看法，指出点胶不是必须的，只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶，还指出点胶会给售后服务带来麻烦，并举例说苹果iPhone就是和小米手机4一样没做点胶处理。
随后，该微博被大量转发，包括多名业内品牌厂商的技术人员都发表了看法，其中包括华为手机产品线运营支持总监高飞。
高飞25日发表微博称，点胶的主要作用是防止手机跌落、挤压、弯折造成焊接开裂，对整机的可靠性有帮助，但坏处就是可维修性降低，华为等大厂一般会优先考虑可靠性，采用点胶的方案。
本以为这只是一场多方参与的关于技术的讨论，很快就会结束。但随后，雷军和小米的多名员工都转发了上述网友的微博，并认为这位微博认证为“导游”的网友专业性不足。
面对雷军的质疑，华为荣耀的高管随即作出了回应。
接着便有了雷军和余承东在微博上进行了一些看上去不太愉快的“互动”。
对于营销的事情咱不懂，但是既然引起了手机厂商在制造工艺和质量上发生争执，那对于消费者来说，就有必要搞搞清楚谁更有理。
不妨就看看大部分厂商都是怎么做的。这次选取了7款手机，各个不同档次的都有，绝对有图有真相。
苹果iPhone 6：已点胶
刚刚发布的iPhone 6已经有高清拆解图了。从拆解图可以清楚的看到芯片四周到处都是胶水渍，这正是点胶的后遗症。
iPhone 5S：已点胶
相对于iPhone 6来说，iPhone 5S的照片更加明显，不但芯片点胶，连所有的贴片原件都被胶水糊满了。
其实iPhone 6也是这样的，只不过因为光线问题，并不是很清晰。
三星Galaxy Note 3：已点胶
其实三星已经不用验证了，因为微博上认证为三星手机硬件工程师的戈蓝V已经在微博中亲自证实，“AP(处理器)、PM(电源管理单元)和RF(射频)部分的大芯片是必须有树脂的”，也就是说三星已经做了封胶处理，但这世界没图没真想，还是看看Galaxy Note 3吧。
似乎也不用废话了，真的胶水满满。
一加手机：已点胶
一加手机的硬件规格和价格与小米手机4是最接近的，网上早就有疑似官方的手机拆解图(图片左下角有一加官方水印)，通过照片证实即使是1999元的手机同样也对芯片做了点胶处理。
nubia Z7 max：未点胶
是的!nubia Z7max未点胶。同样，nubia Z7 mini也未点胶，这里就不分开罗列了。
魅族MX4：已点胶
从网上搜到的拆解图来看，号称“MT6595第一弹”的魅族MX4在做工方面确实不含糊，CPU以及关键贴片元件全部做了点胶处理。
酷派大神F2：已点胶
酷派大神F2在CPU、基带芯片上是做了点胶处理的。
通过前面的图片可以看到，这么多手机产品中，绝大部分都选择了点胶，但也有未点胶的手机产品。
点胶并非必须，因为没有相关的规定强制要求厂商必须点胶，但是说iPhone等手机产品未点胶，则并不属实。相反，点胶在手机制造过程中非常普遍，并且广泛使用，只有极少数产品没有对芯片进行这类处理。
那么点胶的用处是什么呢?在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。
因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。
至于小米员工提到的“给后续工程带来隐患”，主要是指点胶会大大增加设备维修难度。此外，点胶也无法回收良品元器件的。
以iPhone为例，一旦发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨，所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修，多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。
两种策略都可以很好的满足用户需求，因此小米员工的回应也有道理。
来源：安卓网
