7月13日，由全球市场研究机构TrendForce集邦咨询主办、成都芯谷/中电会展协办的“2017下世代半导体应用商机及趋势论坛”在成都世纪城新国际会展中心成功召开。
据悉，本次论坛以“数据·资本·价值”为主题，吸引了成都、重庆、福建等地的政府代表以及来自全国各地的半导体产业厂商高管200多人参加。
会议现场
会议伊始，TrendForce集邦咨询董事长刘炯朗博士致开幕词，并对所有与会嘉宾表示感谢。
集邦咨询董事长刘炯朗
随后成都芯谷建设指挥部副指挥长徐雪峰代表双流区政府对会议的顺利召开表示祝贺，并对成都芯谷在半导体产业方面的发展从产业链布局、公共配套和整体环境打造等三方面做了详细的阐述。
成都芯谷建设指挥部副指挥长徐雪峰
据了解，目前成都集成电路产业呈现“一核双园多点”承载体系。
具体来看，成都以高新区为集成电路产业发展核心区，以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，结合全市各区特色及优势，已经构建了全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等环节的产业体系。
成都半导体产业正在蓬勃发展，正是在这一背景下，TrendForce集邦咨询才将这次论坛选择在成都举办。
在随后的会议中，集邦咨询专业研究团队的众位资深分析师分别从存储器、5G、自动驾驶、AR/VR、物联网等多维度共同探讨了未来半导体产业的趋势和机会所在，力图为成都乃至中国半导体产业的发展提供思路和参考。
从存储器的角度来看，集邦咨询研究副总郭祚荣认为，全球内存产业产出量今年年成长为20%，低于数年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利为导向的策略意图明显，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。
预计明年内存产业仍是由三大内存厂所把持，在都不愿意持续增加产能的情况下，价格大概率维持高位，并持续如今不错的获利结构。
集邦咨询研究副总郭祚荣
应用端由于智能手机的发展已进入成熟期，集邦咨询分析师郭高航表示，以物联网应用为基础的相关终端设备将成为未来集成电路产业前进的主要驱动动能。为此全球主要半导体厂商已纷纷针对AI、5G、车联网等领域积极展开布局。
目前中国大陆虽然拥有着全球最大的集成电路产业市场规模，但自给能力严重不足，产业整体水平偏弱，产业链结构仍需完善，产业创新能力急需加强。
集邦咨询分析师郭高航
具体到应用类别来看，集邦咨询分析师张琛琛认为，近两年系统厂商、IP厂商、芯片厂商、品牌厂商及众多内容开发厂商都在为VR、AR产业的发展做相关布局。
随着产业相关硬件技术逐步走向成熟，内容生态逐步完善，VR/AR或将迎来爆发期，有机会率先撬动消费类市场。
集邦咨询分析师张琛琛
而目前备受市场关注的自动驾驶等应用则尚处于早期开发阶段。集邦咨询资深顾问白忠哲表示，传统汽车厂与通讯厂商相继投入巨资研发自动驾驶技术，不过各有不同的发展策略。
车用传感器的融合应用、大数据的处理、更成熟的人工智能演算法使得自动驾驶的落实值得期待。智能自动驾驶车辆的普及，还需消费者信心的建立、法律的建全与基础设施的完备等条件相互配合。
集邦咨询资深顾问白忠哲
技术上，集邦拓墣产业研究院资深协理谢雨珊认为，随着物联网应用商机的逐步显现，具备更快数据传输速率、信号覆盖面积广和延时低的5G通信技术应运而生，且在工业、医疗、交通等领域垂直扩展，未来必将带动天线、处理器、基带芯片和射频器件等产业更新发展。
集邦拓墣产业研究院资深协理谢雨珊
此外，TrendForce集邦咨询本次论坛还邀请了台湾著名内存模组领导厂商芝奇国际技术营销总监余大年围绕半导体产品在电子竞技产业的应用展开分析，表明未来半导体产品的应用依然还有无限前景可挖。
芝奇国际技术营销总监余大年
集邦咨询顾问(TrendForce)成立于2000年，是一家专注市场与产业研究分析，并提供专业咨询服务的智库机构。2015年收购拓墣产业研究院后，进一步扩大研究版图，跨足内闪存、半导体、面板、LED、新能源、消费性电子、物联网、机器人与信息通信，每年举办数场大型国际研讨会，会中发布最新产业研究成果与剖析市场最新趋势，并提供产业人士建构人脉及全方位拓产商机的舞台。集邦咨询同时运营产业信息媒介平台，现今注册会员已超过50万名，除聚焦新兴产业发展，更是聚拢产业人脉信息不可或缺之工具。集团目前在深圳、北京及台北等地设有据点，更详细资料请参考 www.trendforce.cn
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