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AI将成网通领域重要功能
有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。
同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。
AI成军备竞赛指标，性价比成2019年发展重点
同样是围绕在AI领域，各大IC设计厂商在2018年竞相投入具备AI功能芯片的发展，不论是在智能手机或服务器市场皆有相同迹象。
以智能手机来说，Qualcomm这3年主打具备AI功能的Snapdragon处理器已在市场有相当高的知名度，联发科在2018年初推出的P60，也是第一颗正式投入AI手机市场的惊艳之作，在市场上掀起不少讨论。
两大厂商在AI处理器的投入上，大致上以AI功能的强化甚至是往中低端市场方向移动，希望让更多人能以更便宜价格享受到AI手机带来的使用体验，这种情况在2019年发展预料将更为白热化。
在资料中心方面，推论(Inference)应用的竞争也有类似态势，过去可看到GPU厂商如NVIDIA或AMD以绘图卡方式，借由GPU强大运算力因应HPC或AI推论功能需求。
但由于AI涵盖终端应用面向过于广泛，例如基因定序或财务模型推导，也吸引如FPGA厂商Xilinx投入，所以Xilinx也推出自有的加速卡，希望能在资料中心推论应用分食其市场大饼，加上不少CSP(云端服务供应商)厂商对FPGA的采用也转趋积极，这对本就已习惯于IT市场的GPU厂商来说，无异是增加一名强劲的竞争对手。
IC设计产业于2019年仍保有成长动能
展望2019年，产业将呈现较保守态势，但综观2018年整体市场发展，资料中心和网通基础建设由少部份IC供应厂商掌握，加上这2～3年在CSP厂商不断扩建资料中心的背景下，使得这些IC供应商受惠不少。
长期而言，若没有明确政策落实，市场可能还是会偏重保守态度居多。整体来说，全球IC设计整体市场仍保有些许成长动能，只是不若2018年如此强劲。
Source：拓墣产业研究院
图片声明：封面图片来自LEDinside。
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