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为降低存储器景气反转所带来的冲击，三星持续强化在晶圆代工上的发展，日前更表示要超车台积电，在2020年量产3纳米技术。
根据外媒报导，日前三星晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung在国际电子元件会议（IEDM）上表示，三星已经完成了3纳米制程技术的性能验证，并且正在进一步完善该制程技术的情况下，目标是预计在2020年大规模量产，而这个时程也将超前台积电在2022年正式量产3纳米制程技术的计划。
事实上，在当前全球晶圆代工市场上，台积电已是一家独大，占有全球晶圆代工市场大约60%的市占率。不仅营收远超其他厂商，而且在当前最先进的7纳米制程节点上，几乎垄断了目前所有芯片代工订单。
根据台积电的表示，2018年流片了50多个7纳米芯片，2019年还有100多个7纳米及加强版7纳米+制程的订单。因此，竞争对手三星要在7纳米制程的节点追赶台积电难度很高，所以将目光放在了更先进的3纳米制程节点上。
过去，在晶圆代工方面，三星也曾有过领先历史。在包括32纳米、14纳米及10纳米等制程节点上都率先量产。不过，7纳米制程节点上，三星则是落后台积电，甚至连自家的Exynos 9820处理器也没有使用上内含EUV技术的7纳米制程，采用的还是10纳米制程所改进的8纳米LPP制程。
虽然在名称上听起来跟7纳米制程差不多，但实际上相较华为麒麟980、苹果A12及高通骁龙855等新一代旗舰型的处理器，仍落后一世代的技术。
另外，在当前存储器市场面临降价的大环境下，三星在半导体业务上的重点也开始倾向发展晶圆代工。2017年，三星晶圆代工业务营收为46亿美元，而目前三星的目标是将营收增加一倍，也就是到100亿美元以上、不过，要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，赶超台积电。
只是，说来容易，做起来恐怕很难。因为在3纳米技术的节点上，台积电也有新的投资计划。除了准备投资新台币6,000亿元（约200亿美元）的资金建立新厂房与技术开发之外，目前更加紧与各知识产权厂商的合作，建立生态体系。
因此，虽然台积电计划在2020年建厂，2021年完成设备安装，2022年才能进一步量产，落后于三星预计在2020年量产的时程。但是，在整体生态体系的完整建立下，加上制程技术并非先推出者就有优势，届时还必须视最后各自的良率表现。因此，三星3纳米制程是否真能超车台积电，恐怕还有很多的变数。
Source：TechNews科技新报
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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