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根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球晶圆代工产值再创新高，有望突破600亿美元大关，年成长达5%(2017年成长8.1%)。
晶圆代工产业自2017年便开始呈现「一位难求」，客户排队等产能景象，整体产业荣景延伸至2018上半年，部分晶圆代工厂商甚至在2018上半年交出2位数年成长幅度。在2018下半年，客户需求开始趋缓，众多制程产品市场表现不如预期(尤以28nm节点最明显)。
自2017年开始，市场呈现8寸晶圆代工产能比12寸代工产能更加紧缺局势，可想而知，成熟制程技术的应用需求依然处在稳健成长态势，其中包含电源管理、显示驱动、指纹识别、影像感测与MCU等众多应用，制成节点从40/45nm开始一路往上涵盖至0.25/0.35/0.5μm等技术。
事实上，晶圆代工产业的二把手和三把手，格芯和联电皆于2018年相继宣布放弃竞逐先进制程技术，转而将资源集中于12/14nm以上产品市场，可想而知，在物联网大趋势下，已有部分晶圆代工厂商改采稳扎稳打的市场策略，将深耕相对成熟的制程产品。
相较格芯和联电，晶圆代工产业龙头台积电则持续于产业内维持其先进芯片代工技术的身分地位。
2018年领先同业量产7nm技术后便立即筹划7nm升级版，预计2019年将EUV引入7nm产品并量产，台积电为保持未来5年领导地位，已明确规划和投资台南厂区，期望分别于2020年与2022年量产更先进的5nm和3nm技术。
从台积电公开资料中可得知，2018上半年便已有不少客户将产品从10nm转投至更高技术规格的7nm，显现出市场对更高规格技术需求。
除了上述3间重点「纯」晶圆代工厂商于2018下半年接连发布重大策略外，英特尔和三星一直以来也是晶圆代工产业中值得关注的厂商。
英特尔和三星虽然都是IDM厂商，但因自身有与台积电相匹配的先进制程技术，一直以来也是Fabless芯片设计厂商重点关注的潜力供应商，但随着英特尔因长年耕耘晶圆代工市场无果而渐进式退出，三星将成为客户在10nm以下产品的唯二选择。
从数月前SFF Japan 2018发布进度观察，三星将于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm与3nm，以实现反超台积电的目标。
Source：拓墣产业研究
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
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