提示：点击上方"蓝色字"↑可快速关注我们
集邦咨询最新《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2018年中国IGBT市场规模预计为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
2012年国务院颁布了《关于印发节能与新能源汽车产业发展规划》后，我国新能源汽车产业出现爆发式增长，据中国汽车工业协会公布的数据显示，我国新能源汽车的产量从2013年的1.7万辆增长至2017年的78万辆，年复合增长率高达160.26%。
2017年工信部印发《汽车产业中长期发展规划》，提出到2020年我国新能源汽车产量达到200万辆，2025年达到700万辆。据此规划发布的数据来看，从2017年到2025年，新能源汽车产量年复合增长率达到16.95%。据中国汽车工业协会数据，截止2018年6月底，2018年我国新能源汽车共生产40.89万辆，销售41.05万辆，全国新能源汽车保有量达到199万辆。
由于新能源汽车中IGBT约占其成本的10%，我们预计到2025年，中国新能源汽车所用IGBT市场规模将达到210亿人民币，8年间累计新增市场份额达900亿人民币。
2015年11 月，工信部等四部委联合印发《电动汽车充电基础设施发展指南》通知，明确到 2020 年，新增集中式充换电站超过 1.2 万座，分散式充电桩超过 480 万个，以满足全国 500 万辆电动汽车充电需求。据中国充电联盟数据，截至今年7月底，我国已建成充电桩约66.2万个，其中公共充电桩约27.5万个，私人充电桩约38.7万个。按照规划需新建的充电桩超过400万个，市场空间巨大。
IGBT模块占到充电桩成本的20%左右，集邦咨询预计到2025年，充电桩所用IGBT的市场规模将达到100亿人民币，8年间累计新增市场份额达300亿人民币。
数据来源：集邦咨询
晶圆代工厂的产能增量主要来源于新增8英寸厂的产能释放和现有厂商的产品结构改变。集邦咨询最新数据显示，目前我国在建的8英寸厂共有8座，达产后总释放产能超过30万片。由于工艺技术和产能上占有优势，未来几年Foundry厂将持续是国内IGBT晶圆制造产能的主要提供者，Foundry厂在这个领域的增长空间巨大，且经济效益持续较为可观。
而对于外资IDM厂商来说，目前主要在模块封装环节布局，晶圆制造部分仅有德州仪器、万国半导体、罗姆半导体等几家国际厂商布局。外资IDM产能增量主要来自于现有厂商的产能提升和在建厂的产能释放，后续也不排除仍会有制造产线投资，但产能增量相对于内资企业来讲较小。
数据来源：集邦咨询
SiC器件开始规模替代IGBT
预计未来三年，电动车动力系统将导入SiC功率器件，进一步拓宽量产应用领域。目前比亚迪、特斯拉等厂商已经在电动车充电装置中导入SiC功率器件。随着SiC器件的价格不断下行，将在一定程度上替代硅基IGBT。
但对于SiC器件的发展目前不宜以过于乐观的态度，由于SiC技术尚不完全成熟，而硅技术已经相当成熟且不排除创新的可能，因此我们判断，2025年以前功率器件仍以硅基为主。
注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，如需转载请在后台留言取得授权。
图片声明：封面图片来自正版图片库：拍信网。
友情提示：由于微信公众号改版，大家可能无法及时获取我们的推送。
现在只需三步，即可第一时间获取科技产业最新动态与市场研究，1、点击标题下方“TrendForce集邦”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。
PS：如果是老版本，可在第三步的时候点击“置顶公众号”。
*
*
*
*
*
