日前，江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划，包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列。
数据显示，江苏省2019年安排省重大项目240个，其中实施项目220个、储备项目20个。220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个，度计划投资5330亿元，超出去年105亿元。
据江苏省发改委副主任赵建军介绍，与往年情况相比，2019年省重大项目安排总体呈现了“三增多三增强”的特点：一是补链强链项目增多，产业集聚效应增强；二是多元合作项目增多，引领示范效应增强；三是区域联动项目增多，协调发展效应增强。
其中补链强链项目方面，江苏省今年在继续推进无锡、南京、徐州3地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目基础上，新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目，以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目，进一步提升产业集聚度，促进产业链向上下游延伸。
据笔者统计，作为全国集成电路产业大省，今年江苏省安排的半导体/集成电路相关重大项目约29个，从项目看来涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等系列环节。江苏省封测业属于全国领先位置，相比之下设计业、制造业偏薄弱，近年来该省开始逐步优化其产业结构，从今年安排的重大项目中看，制造业项目在数量和规模上均具优势，材料业项目也有不少。
随着这一大批重大项目落成，江苏省集成电路产业将进一步发展完善。
以下为2019年江苏省重大项目中主要的半导体/集成电路项目：
无锡富华芯片及导航高技术研究院
如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院
南京紫光存储器制造基地一期
南京台积电12吋晶圆
无锡华虹集成电路
无锡SK海力士半导体二工厂
江阴中芯长电3D集成芯片
淮安时代12吋相变存储器芯片
淮安德淮12吋集成电路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圆
无锡海辰8吋晶圆
无锡华润上华8吋晶圆
无锡亚太昱宸光学芯片
句容壹度光电半导体芯片
通富微电智能芯片封装测试
宿迁长电科技集成电路封装
南京华天集成电路封测
徐州华进芯片封装测试
无锡中环集成电路用大直径硅片
徐州协鑫大尺寸晶圆片
徐州中科院天科合达碳化硅晶片
盐城富乐德半导体材料
无锡村田第四代陶瓷电容
吴江英诺赛科半导体芯片
扬杰8吋汽车及电力电子芯片
徐州天拓集成电路生产装备
邳州鲁汶磁存储器刻蚀机
南通长江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半导体
Source：全球半导体观察
图片声明：封面图片来自正版图片库——拍信网。
友情提示：由于微信公众号改版，大家可能无法及时获取我们的推送。
现在只需三步，即可第一时间获取科技产业最新动态与市场研究，1、点击标题下方“TrendForce集邦”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。
PS：如果是老版本，可在第三步的时候点击“置顶公众号”。
*
*
*
*
*
