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行业速览
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10000PPI：三星与斯坦福联合开发出迄今最精细OLED显示屏
今年4月，三星宣布研制6亿像素的传感器产品，直接突破人眼极限（约5亿像素）。而对于人眼的讨好，三星还在继续，这次出手的是显示部门。据IEEE报道，三星和斯坦福大学合力研制了精细度10000PPI的OLED显示技术。10000PPI什么概念？这比iPhone 12 Pro的所谓超视网膜XDR显示屏（460PPI）的21倍还要多，其实对于不少用户来说，iPhone 12的屏幕已经让其难以觉察到颗粒感了。苹果A15芯片制造计划曝光
苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器（GPU），同样采用台积电5nm制程投片。据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线，采用自家设计的A14系列处理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器，至于即将在11月发表的Arm架构Macbook则会采用自行研发的A14X处理器。苹果A14以及A14X均已在台积电采用5nm制程量产。
一分现金没花！AMD宣布以350亿美元股票置换方式收购赛灵思
AMD宣布以350亿美元（约合2350亿元）纯股票收购FPGA（可编程门阵列芯片）全球第一巨头赛灵思（Xilinx），以打造出一家在高性能计算领域更强大的企业。该收购将成为今年全球第二大规模的并购交易，仅次于英伟达上月提议以400亿美元收购Arm。根据AMD官方新闻稿，此次交易已经得到AMD和赛灵思董事会签字同意，但仍需双方股东、必要监管部门等点头。AMD预计2021年底前完成交易，在此期间，两家公司仍将保持各自独立运营。
100亿！联电有意收购东芝8寸厂！
10月28日消息，据台湾经济日报报道，联电因8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，可能以100亿元新台币收购东芝8英寸晶圆厂。联电昨日对媒体表示，不回应市场传言，强调对并购持开放式态度。法人指出，受惠全球5G商转，推升面板驱动IC、电源管理晶片等主要在8吋晶圆厂生产的关键零组件需求大开，但因过去几年全球已无新增8吋晶圆厂，5G带动的周边芯片爆量成长，使得全球8吋晶圆代工产能拉警报，联电、世界先进等业者产能塞爆，已陆续传出涨价消息。上海兆芯获x86处理器技术！
近日，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币17.2亿元。
不敌疫情打击：亏损近30亿 裁员超3200人
综合共同通信社、朝日新闻的等多家日媒消息，日立制作所（Hitachi）旗下为车用和工业设备用零部件为主营业务的上市子公司——日立金属（Hitachi Metals）于27 日宣布，因新冠肺炎疫情扩散、导致业绩恶化，因此将在2021 年度结束前（2022 年3 月底前）以招募自愿离职等方式于全球裁员约3200 人，这一裁员人数占日立金属整体员工人数10%。
总投资225亿！“东方芯港”再签约14个重点项目
10月27日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动。在启动仪式上，中微半导体设备产业化项目、艾为消费电子芯片研发中心项目、江波龙存储器研制销售主体项目等14个重点项目进行了集中签约，覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链上各个环节，投资额总计达225亿元。
威盛出售部分 x86 技术给上海兆芯
10月26 日晚，中国台湾IC 设计公司威盛（VIA）召开重大信息记者会表示，经过董事会同意，将出售部分芯片组产品相关技术、数据等知识产权 (不含专利权)， 给予威盛间接持股合计达 14.75% 之上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为美金 138,974 仟元。另外，子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分处理器产品相关技术、数据及知识产权 (不含专利权) 予上海兆芯集成电路有限公司，交易总金额为美金 118,418 仟元。合计金额达美金 257,392 元 (约合新台币 72.56 亿元)。
彭博社：半导体是中国经济的新瓶颈
半导体行业的经验法则——摩尔定律指出，一个微芯片上的晶体管数量每隔几年就会翻一番。令人难以置信的是，这个数字正朝着数万亿的水平迈进。与此同时，至誉先进工艺开发的公司数量戏剧性地朝着相反的方向发展:目前只有3家公司处于制造前沿，而2002年这一数字约为25家。其中，英特尔在这方面的进展并不顺利。全球的工业未来在很大程度上取决于两家公司:韩国三星电子(samsung)和台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)。台积电是苹果公司(Apple Inc.)的主要供应商，也是下一代芯片制造的重点。两者都依赖于美国的技术。
瑞森半导体
REASUNOS瑞森半导体起步于2007年，是一家致力于功率半导体电子元器件研发与销售的高新技术型企业。2013年注册成立广东瑞森半导体科技有限公司，总部设在东莞天安数码城园区，同时设有张家港研发中心、台湾研发中心、日本产品验证中心，公司研发团队主要来自台湾、日本及内地顶尖技术精英。
瑞森半导体依靠专业的自主研发能力和强大的制造能力，已获多项知识产权和实用新型专利，每年为行业提供了超500KK性能卓越的半导体产品，全系列产品符合RoHS、REACH环保要求，并通过第三方认证。现有产品包括高压MOSFET，低压MOSFET，超结MOSFET，集成快恢复（FRD）高压MOS，碳化硅MOSFET，碳化硅肖特基，IGBT， Low VF肖特基及系列二、三极管，桥堆、高PF无频闪LED驱动IC等，瑞森半导体已经成为全球开关电源、绿色照明、电机驱动、汽车电子、新能源充电桩、太阳能设备、数码家电、安防工程等行业长期合作伙伴，产品远销国内外。
“成就客户的成功”是瑞森坚守的商业原则，我们始终坚持主动了解客户需求，通过不断研发创新，竭诚为客户提供绿色、节能、高效的功率半导体產品和解决方案，为客户的成功提供强力支撑。展望未来，将紧密结合市场热点，推出更有竞争力的产品和整体解决方案。
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