据世界半导体贸易统计协会统计，2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元，从产品结构来看，存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻辑器件占比23.32%、模拟器件12.54%、光学器件8.11%、传感器和制动器占比2.85%、分立器件占比5.14%。
从集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》对中国半导体产品结构的分析来看，绝大部分产品中国芯片厂商均有布局，但仅有少数产品在全球具有竞争力，大部分产品在全球有些许能见度、个别产品在全球占有率几乎接近空白。中国芯片产品的整体产值结构同全球差异较大，特别是在存储器和微处理器领域最为薄弱。
集邦咨询依据现有的企业数据库资源盘点来看，2018年全国设计业销售额达2515亿人民币，其中存储器部分，中国厂商仅在利基形存储如NOR Flash、SPI NAND、小容量DRAM等产品上有产值贡献，整体存储器产值占比远不足5%，微处理器领域仅中低阶MCU有一些产值贡献、DSP和MPU等产品贡献微弱，整体产值占比亦不足5%。
但在逻辑器件领域，由于中国海思、紫光展锐在手机SOC市场拥有较好的竞争力及多媒体AP厂商如瑞芯微、全志、晶晨等在其他智能设备市场表现较好，使得逻辑器件成为中国半导体产值贡献最大的品类。
图表一：2014-2019(F)年中国半导体设计企业营收及增速（Source:集邦咨询顾问，2019）
图表二：2018年全球半导体产值构成（Source:集邦咨询顾问整理，2019）
分析中国的逻辑器件参与厂商来看，具规模效应的厂商主要集中在手机SOC、多媒体AP两大领域，在桌面CPU、GPU、FPGA等领域虽都有厂商参与，但整体竞争力和影响力较弱，AI芯片则属于新技术竞赛期，各应用场景均有厂商参与布局，在去年矿机需求的带动下，比特大陆率先脱颖而出获得规模级的产出效应，在2018年度中国设计厂商Top30排名中位列第五。
图表三： 中国本土主要处理器厂商及应用市场（Source: WSTS, 集邦咨询顾问，2019，备注：红色字体为中国本土厂商）
总结来看，在手机SOC领域，海思和紫光展锐等厂商经过多年深耕，目前在全球具有不错的竞争力；多媒体AP厂商主要集中在不需通讯功能、对处理性能亦有一定要求的市场，在液晶电视、平板、安防监控、智能音箱等众多领域本土设计厂商均有参与度，但各领域的整体竞争力情况则有所差异。
目前终端产品智能化的趋势愈演愈烈，且越来越多新的智能产品种类出现，处理器厂商通过扎实的技术积累、充分的资源整合，亦有机会选准适合自己的赛道获得更大的成长空间。
集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业章节，亦针对中国设计业产值构成、Top 30企业产品布局、处理器SOC等领域主要IC企业进行了深入分析，如有需求可点击“阅读原文”了解报告详情。
中国半导体产业深度分析报告
第一章 中国半导体产业整体发展现状分析
一、中国IC产业规模
二、中国IC产业链环节构成
三、中国IC市场规模
四、中国IC产业进出口贸易
五、中国IC产业国家政策方向
六、中国IC产业发展面临之挑战
七、中国IC产业发展趋势及商机
八、最新重大事件对中国IC产业之影响
第二章 中国IC产业各区域发展情况分析
一、长三角地区
二、华南沿海地区
三、京津环渤海地区
四、中西部地区
第三章 中国半导体产业投资并购情况分析
一、国家大基金投资运营情况分析
(1)国家大基金的最新运营情况分析
(2)国家大基金产业链各环节投资情况
二、各地方IC产业基金投资运营情况分析
三、中国IC产业并购情况分析
(1)中国IC产业并购规模
(2)中国IC产业并购清单
(3)并购对中国半导体产业的影响分析
第四章 中国IC设计产业发展分析
一、中国IC设计业基本概况
(1)产业规模
(2)企业家数
(3)区域分布
二、中国IC设计企业概况
三、中国本土IC产品在全球竞争力分析
四、中国IC设计业重点产品分析
(1)手机SOC IC
(2)多媒体AP IC
(3)指纹识别IC
(4)CMOS Image Sensor(CIS)
(5)AI IC
五、中国IC设计产业机遇与挑战
(1)半导体下游应用趋势及商机分析
(2)中国IC设计厂商的挑战
第五章 中国IC制造产业发展分析
一、 中国晶圆代工产业发展分析
(1) 产业规模
(2) 晶圆厂分布地图
(3) 主要晶圆代工企业情况
(4) 中国晶圆代工厂的机会与挑战
二、 中国IDM产业发展分析
(1) IDM(功率半导体器件)
(2) IDM(化合物半导体)
三、 中国存储器产业发展分析
(1) 整体竞争格局分析
(2) 主要厂商现况比较
第六章 中国IC封测产业发展分析
一、中国IC封测产业规模
二、中国IC封测企业技术状况
三、中国IC封测厂分布地图
四、中国主要IC封测企业数据比较
(1)基本资料
(2)产品技术比较
(3)营收和获利
(4)产品业务及策略
五、中国IC封测业发展新机遇与挑战
(1)中国IC封测业发展之新机遇
(2)中国IC封测业发展之挑战
第七章 中国半导体设备产业发展分析
一、中国半导体设备产业规模
二、中国半导体设备厂分布地图
三、中国主要半导体制造设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
四、中国主要半导体封测设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
五、中国半导体设备产业发展新机遇与挑战
(1)制造设备的机遇与挑战
(2)封测设备的机遇与挑战
第八章 中国半导体材料产业发展分析
一、中国半导体材料产业规模
二、中国半导体材料产业分布地图
三、中国半导体制造材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
四、中国半导体封装材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
五、中国半导体材料产业发展新机遇与挑战
(1)中国半导体制造材料产业发展机遇与挑战
(2)中国半导体封装材料产业发展机遇与挑战
【精选目录】
图表1-1：2014-2019年中国IC产业规模预估
图表1-2：2014-2019年中国IC产业链环节占比
图表2-1：中国各地方省市IC产业布局情况
图表2-2：中国IC产业四大区域之比较
图表3-3：国家大基金投资项目一览表(投资标的/产业属性/投资金额/投资目的或参与事项/资金使用情况/影响分析)
图表3-13：各省市IC产业投资基金一栏表(地区/基金名称/宣布时间/基金规模/发起单位/投资企业)
图表4-1：2014-2019(F)年中国IC设计企业营收及增速
图表4-5：2018年中国IC设计城市排名(BY营收)
图表4-6：中国IC设计业分布地图
图表4-7：中国前三十IC设计企业—营收、投资据点、产品业务、代工伙伴、主营产品分析
图表4-18：中国主要手机SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-26：中国主要多媒体SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-32：中国主要指纹识别IC厂商-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-35：中国主要CIS IC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-49：未来5年各应用拉动半导体需求的CAGR
图表4-50：中国IC市场竞争期示意图
图表5-1：2014-2019年中国IC制造产业规模
图表5-2：中国主要晶圆厂分布图
图表5-6：中国主要晶圆代工厂—工艺制程及产能利用率
图表5-7：中国主要晶圆代工厂—先进工艺制程技术路线图
图表5-8：中国主要晶圆代工企业—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-9：2015-2019年中国功率半导体市场规模
图表5-12：中国主要IDM(功率半导体)企业-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-15：中国主要化合物半导体企业—成立时间、注册资本、总部、主要股东、主要产品业务、化合物半导体发展情况
图表5-18：2005-2019年全球DRAM与NAND FLASH销售规模
图表5-20：中国主要存储器企业—成立时间、背后股东、注册资本额、产品领域、新厂位置、投资金额、月产能、量产制程、预计量产时间
图表5-21：中国DRAM企业与国际大厂技术比较
图表5-22：中国NAND FLASH企业与国际大厂技术比较
图表6-1：2016-2018年中国IC封测产业规模
图表6-5：中国主要IC封测企业的分布图
图表6-7：中国主要IC封测企业—产品、技术及客户
图表7-1：2017-2019年全球半导体设备销售市场分布
图表7-2：2015-2018年中国半导体设备产业销售额
图表7-3：2019年中国半导体设备企业分布图
图表7-6：中国主要半导体制造设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表7-9：中国主要半导体封测设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表8-1：2016-2018年全球半导体材料市场区域分布变化
图表8-2：2012-2018中国半导体制造材料市场规模
图表8-3：中国半导体材料产业分布地图
图表8-4：中国主要硅片厂商产品业务及发展现状
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