作为产业基石，材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间，日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点，亦为中国半导体材料企业带来商机。
据外媒报道，在日本政府限制向韩国出口氟化氢、光刻胶、含氟聚酰亚胺等半导体材料一个半月后，韩国三星电子、SK海力士等半导体大厂开始重新考虑供应商体系搭建并寻求使用替代品，并有传闻称SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已完全使用中国大陆生产的氟化氢。
据了解，氟化氢溶于水形成氢氟酸，电子级氢氟酸是由无水氢氟酸经进一步处理得到的高端氢氟酸产品，对金属、玻璃、混凝土等具有强烈腐蚀性，主要运用在集成电路、太阳能、液晶显示等领域，在集成电路领域用于芯片的清洗和腐蚀，是微电子行业生产所需的关键基础化工原材料之一。
纵观全球市场，日本是最重要的电子级氢氟酸生产国，主要供应商包括Stella Chemifa、昭和电工、关东电化、大阳日酸和中央硝子等，其中Stella Chemifa是全球最大的电子级氢氟酸供应商；欧美企业有SOVAY、HONEYWEL；中国台湾地区企业有台塑大金、侨力化工等。
中国大陆电子氢氟酸产业发展起步较晚，此前几乎全部依赖进口。随着近年本土半导体产业不断发展，电子级氢氟酸的年需求量不断提升，近年来已有多氟多等不少本土企业加码布局，并相继有项目上马在建或投产，逐渐打破电子级氢氟酸完全依赖进口的局面。
不过，目前中国大陆电子级氢氟酸产业整体尚处于中低级阶段，能达到半导体所用UP-SS级别（即G4级）的企业屈指可数，仍存在较大的进口替代空间。这次日韩管制事件将为大陆电子级氢氟酸企业造就有利市场契机，助推产业发展。
那么，中国大陆有哪些企业在布局电子级氢氟酸？下面来盘点一下主要几家本土企业——
1.多氟多化工股份有限公司
多氟多化工股份有限公司成立于1999年12月，产品布局高性能无机氟化物、电子化学品、锂离子电池及材料、新能源汽车生产研发四大板块。2011年，多氟多投资建设年产1万吨超净高纯电子级氢氟酸项目，2013年8月该项目试车成功。
目前，多氟多的电子级氢氟酸产品品质已达到UP—SSS级。官方消息称，2018年多氟多电子级氢氟酸与国内多家8英寸寸和12英寸半导体客户建立合作关系，包括长江存储、中芯国际等，并成功进入美国、韩国等半导体跨国公司供应链，稳定实现进口替代。
多氟多2019年半年报显示，目前其电子级氢氟酸产能为5000吨，基本已实现满产，预计2019年底将新建成5000吨产能，并计划2020年投产，届时达到万吨生产规模。今年7月，多氟多旗下控股子公司盈氟金和位于石嘴山的年产20000吨电子级氢氟酸项目开工。
2.福建省邵武市永飞化工有限公司
福建省邵武市永飞化工有限公司于2001年由国有企业福建省邵武市氟化厂改制而成，现为福建永晶科技股份有限公司的全资子公司，是国内建厂最早的氟化工企业之一，主要生产无水氟化氢、工业氢氟酸、试剂级氢氟酸、电子级氢氟酸。
在电子级氢氟酸方面，永飞化工是国内少数的全部指标达UP-SS级的厂家，正逐步替代进口产品、填补国内空白。2013年5月，永飞化工年产6000吨电子级氢氟酸（UP-SS级）生产线顺利投产，电子级氢氟酸总产能达到12000吨。有消息称，目前永飞化工的电子级氢氟酸生产能力约50000吨/年。
3.索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司
索尔维蓝天（衢州）化学品有限公司（原浙江蓝苏氟化有限公司）成立于2006年，是由索尔维集团与中化蓝天集团组建的中外合资企业，?专业从事氟化学品的生产和销售，其电子级氢氟酸引进德国索尔维氟有限公司技术，2011年1月索尔维蓝天年产5000吨电子级氢氟酸新装置成功投入生产。
2018年12月，政府环评报告显示，索尔维蓝天拟投资2515.97万元，在位于衢州市绿色产业聚集区高新片区华阳路39号厂区内现有电子级氢氟酸车间，对已建年产5000吨电子级氢氟酸装置进行技改扩建，对现有生产线技改更新冷凝器设备，使产能提升至15000吨/年，并新增一套年产15000吨/年电子级氢氟酸生产线，使现有电子级氢氟酸总产能达到30000吨/年。
4.滨化集团股份有限公司
滨化集团股份有限公司始建于1968年，是一家综合型化工企业集团，产品包括化工产品、环保化学品、油田化学品级工业助剂系列产品等。滨化股份2019年半年报显示，报告期内公司电子级氢氟酸装置顺利开车，生产运行保持总体稳定。根据其官方消息，其电子级氢氟酸的设计产能是6000吨/年，开工负荷根据市场情况调整。
7月中旬，有消息称，滨化股份的电子级氢氟酸已成功打入韩国市场。滨化股份在互动平台上表示，公司电子级氢氟酸已销售给国内客户使用，正在办理电子级氢氟酸向韩国发货出口手续。不过目前其电子级氢氟酸产量较小， 预计不会对2019年业绩造成重大影响。
5.浙江巨化股份有限公司
巨化股份是国内一家氟化工企业，已形成包括基础配套原料、新型氟 致冷剂、有机氟单体、含氟聚合物、精细化学品等在内的完整的氟化工产业链，近年来其积极布局电子化学材料产业，其曾经的全资子公司浙江凯圣氟化学有限公司是国内主要电子级氢氟酸生产企业之一。
2018年3月，巨化股份宣布将旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权转让中巨芯科技有限公司，后者为巨化股份与大基金等单位共同合资设立，其中巨化股份持股比例39%。
近期，巨化股份在互动平台上表示，中巨芯科技旗下的凯圣公司PPT级氢氟酸目前订单饱满，生产满负荷。为了满足市场需求，扩建项目正抓紧收尾，预计第四季度投产，投产后产能将增加一倍，并表示三星为凯圣公司重要客户。
6.广州天赐高新材料股份有限公司
广州天赐高新材料股份有限公司成立于2000年，致力于精细化工新材料的研发、生产和销售，目前拥有锂离子电池材料、日化材料和特种化学品两大业务板块。天赐材料旗下控股子公司安徽天孚氟材料有限公司主要生产和销售氟化氢、氟化氢铵、氟化铵等氟化工产品，建有1万吨/年无水氟化氢产线。
2018年1月，天赐材料董事会同意公司控股子公司安徽天孚使用自筹资金投资建设年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目，项目总投资1.22亿元，今年1月宣布将该项目总投资变更为1.5亿元。
今年7月，天赐材料在互动平台上表示，安徽天孚现有的无水氟化氢主要为公司六氟磷酸锂的主要原料，为工业级；而安徽天孚年产5万吨氟化氢、年产2.5万吨电子级氢氟酸改扩建项目目前处于前期设计阶段。
7.浙江三美化工股份有限公司
浙江三美化工股份有限公司成立于2001年，主要从事氟碳化学品和无机氟产品等氟化工产品的研发、生产和销售，其中无机氟产品主要包括无水氟化氢、氢氟酸等，主要用于氟化工行业的基础原材料或刻蚀玻璃、金属清洗及表面处理等。
2018年10月，三美股份招股书显示，拟募集资金投资新建江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目等多个项目，正式进入高纯电子级氢氟酸领域。今年7月，三美股份在互动平台上透露，江苏三美1万吨高纯电子级氢氟酸项目尚未开工建设。
三美股份2019年半年报显示，公司与日本森田通过参股公司浙江森田新材料有限公司合作开展蚀刻级氢氟酸、氟化铵研发和产能建设，产品可用于半导体领域，有望打破国际垄断，森田新材料在建的2万吨/年蚀刻级氢氟酸项目已进入设备安装阶段，预计本年底完成项目建设，进入试生产准备阶段。
8.湖北兴力电子材料有限公司
湖北兴力电子材料有限公司成立于2018年11月，是由是湖北兴发化工集团股份有限公司和Forerunner Vision Holding Limited出资设立的合资企业，主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。
兴发集团是中国大陆主要电子化学品生产企业之一，其将通过与Forerunner合资成立兴力电子，引进Forerunner关联企业——中国台湾企业侨力化工股份有限公司的电子级氢氟酸等技术，建设3万吨/年电子级氢氟酸项目。
该项目总投资3.65亿元，建成后总生产规模将为电子级氢氟酸3万吨/年、电子级氟化铵1.2万吨/年、BHF1.2万吨/年。项目分两期建设，一期投资2亿元，将具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。2019年5月，该项目正式开工。
9.鹰鹏化工有限公司
鹰鹏化工有限公司是中国氟化工主要企业之一，是鹰鹏集团的核心企业，主要产品有无水氟化氢、工业氢氟酸、二氟一氯甲烷、ODS替代品等。官网显示，鹰鹏集团以氟化工产业为基石，已形成了具有规模化、产品种类齐全的产业链，成功开发了电子级氢氟酸、电子级硫酸等产品。
2009年，鹰鹏化工与中国鹰鹏集团控股有限公司共同出资组建宣城亨泰电子化学材料有限公司，该公司投资新建12000吨电子级氢氟酸项目。2013年项目一期建设完毕并于2014年验收，建设一条年产6000吨电子级氢氟酸生产线，并配套的公用和辅助工程可满足12000吨电子级氢氟酸生产能力要求。
2018年，宣城亨泰电子拟启动年产12000吨电子级氢氟酸（二期6000吨）项目建设。环评公示显示，宣城亨泰电子将在一期厂址预留区域建设二期年产6000吨电子级氢氟酸生产线，项目建设完成后，计划年产6000吨ppb级氢氟酸，届时全厂可达12000吨电子级氢氟酸生产规模。
10.苏州晶瑞化学股份有限公司
苏州晶瑞化学股份有限公司成立于2001年，是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，超净高纯试剂主要包括超纯氢氟酸、硝酸、双氧水、盐酸、硫酸等。
氢氟酸方面，晶瑞股份公告显示其拥有自主开发的超大规模集成电路用超纯氢氟酸技术，承担了国家火炬计划“微电子用超净超纯氢氟酸”。官方消息显示，其超净高纯试剂中氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，可满足光伏太阳能、LED和面板行业的客户需求。
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中国半导体产业深度分析报告
第五章 中国IC制造产业发展分析
一、 中国晶圆代工产业发展分析
(1) 产业规模
(2) 晶圆厂分布地图
(3) 主要晶圆代工企业情况
(4) 中国晶圆代工厂的机会与挑战
二、 中国IDM产业发展分析
(1) IDM(功率半导体器件)
(2) IDM(化合物半导体)
三、 中国存储器产业发展分析
(1) 整体竞争格局分析
(2) 主要厂商现况比较
第六章 中国IC封测产业发展分析
一、中国IC封测产业规模
二、中国IC封测企业技术状况
三、中国IC封测厂分布地图
四、中国主要IC封测企业数据比较
(1)基本资料
(2)产品技术比较
(3)营收和获利
(4)产品业务及策略
五、中国IC封测业发展新机遇与挑战
(1)中国IC封测业发展之新机遇
(2)中国IC封测业发展之挑战
第七章 中国半导体设备产业发展分析
一、中国半导体设备产业规模
二、中国半导体设备厂分布地图
三、中国主要半导体制造设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
四、中国主要半导体封测设备企业数据比较
(1)基本资料
(2)营利和获利
(3)产品业务及策略
五、中国半导体设备产业发展新机遇与挑战
(1)制造设备的机遇与挑战
(2)封测设备的机遇与挑战
第八章 中国半导体材料产业发展分析
一、中国半导体材料产业规模
二、中国半导体材料产业分布地图
三、中国半导体制造材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
四、中国半导体封装材料主要企业发展情况
(1)基本资料和发展现状
(2)营利和获利
五、中国半导体材料产业发展新机遇与挑战
(1)中国半导体制造材料产业发展机遇与挑战
(2)中国半导体封装材料产业发展机遇与挑战
【精选目录】
图表1-1：2014-2019年中国IC产业规模预估
图表1-2：2014-2019年中国IC产业链环节占比
图表2-1：中国各地方省市IC产业布局情况
图表2-2：中国IC产业四大区域之比较
图表3-3：国家大基金投资项目一览表(投资标的/产业属性/投资金额/投资目的或参与事项/资金使用情况/影响分析)
图表3-13：各省市IC产业投资基金一栏表(地区/基金名称/宣布时间/基金规模/发起单位/投资企业)
图表4-1：2014-2019(F)年中国IC设计企业营收及增速
图表4-5：2018年中国IC设计城市排名(BY营收)
图表4-6：中国IC设计业分布地图
图表4-7：中国前三十IC设计企业—营收、投资据点、产品业务、代工伙伴、主营产品分析
图表4-18：中国主要手机SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-26：中国主要多媒体SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-32：中国主要指纹识别IC厂商-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表4-35：中国主要CIS IC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略
图表4-49：未来5年各应用拉动半导体需求的CAGR
图表4-50：中国IC市场竞争期示意图
图表5-1：2014-2019年中国IC制造产业规模
图表5-2：中国主要晶圆厂分布图
图表5-6：中国主要晶圆代工厂—工艺制程及产能利用率
图表5-7：中国主要晶圆代工厂—先进工艺制程技术路线图
图表5-8：中国主要晶圆代工企业—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-9：2015-2019年中国功率半导体市场规模
图表5-12：中国主要IDM(功率半导体)企业-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略
图表5-15：中国主要化合物半导体企业—成立时间、注册资本、总部、主要股东、主要产品业务、化合物半导体发展情况
图表5-18：2005-2019年全球DRAM与NAND FLASH销售规模
图表5-20：中国主要存储器企业—成立时间、背后股东、注册资本额、产品领域、新厂位置、投资金额、月产能、量产制程、预计量产时间
图表5-21：中国DRAM企业与国际大厂技术比较
图表5-22：中国NAND FLASH企业与国际大厂技术比较
图表6-1：2016-2018年中国IC封测产业规模
图表6-5：中国主要IC封测企业的分布图
图表6-7：中国主要IC封测企业—产品、技术及客户
图表7-1：2017-2019年全球半导体设备销售市场分布
图表7-2：2015-2018年中国半导体设备产业销售额
图表7-3：2019年中国半导体设备企业分布图
图表7-6：中国主要半导体制造设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表7-9：中国主要半导体封测设备企业—产品客户、优劣势及未来策略
图表8-1：2016-2018年全球半导体材料市场区域分布变化
图表8-2：2012-2018中国半导体制造材料市场规模
图表8-3：中国半导体材料产业分布地图
图表8-4：中国主要硅片厂商产品业务及发展现状
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Source：全球半导体观察
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