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全球晶圆代工两强-台积电与格芯的专利诉讼之争，有了圆满落幕的好消息。
今日（10月29日），台积电与格芯(GlobalFoundries)共同宣布，撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
双方表示，此项协议将确保台积电及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。
格芯执行长Thomas Caulfield表示，我们很高兴能够很快地和台积电达成协议,此项协议、认可了双方知识产权的实力，使两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客户提供更好的服务。同时，该协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心的半导体业而言,也有利整个产业的成功发展。
台积电副总经理暨法务长方淑华表示，半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。而台积电已投入数百亿美元资金进行技术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使双方持续致力于满足客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。
格芯是在2019年8月26日在美国及德国发起多项侵权官司，指控台积电侵犯其16项专利。在格芯发起侵权官司的同时，格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国，这表示使用这些产品的台积电客户将会受到影响。
此外，由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元，使得格芯也寻求台积电的巨额赔偿。
而面对格芯所提起的专利诉讼，台积电也在10月1日进行反击，分别在美国、德国及新加坡三地控告格芯侵犯的25项专利涉及鳍式场效电晶体（FinFET）设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构，以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体制程技术的核心功能。
Source：科技新报
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