近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目（以下简称“中欣晶圆大硅片项目”）在杭州钱塘新区竣工投产。
由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的中芯晶圆，致力于成为国内半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。
2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式落户杭州钱塘新区，该项目建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。
2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设。今年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，8月23日，首台12英寸工艺设备搬入，目前正在进行12英寸（300mm）硅晶圆产线调试。
据中欣晶圆副董事长郭建岳介绍，产线已经具备月产8英寸硅晶圆10万枚的能力，为明年实现月产35万枚的半导体硅晶圆规模奠定了坚实的基础。目前企业正在进行12英寸硅片产线的调试，预计12月底将产出12英寸硅片。12英寸生产线将在2020年具备月产10万枚的产能，2021年具备月产20万枚的产能。
中欣晶圆大硅片项目的投产标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启！
对于中国半导体产业来说，这是一个重大利好！国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应基本被国外企业所掌控，市场高度垄断，中欣晶圆大硅片项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。
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Source：全球半导体观察