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新浪手机报道，12月4日第四届高通骁龙技术峰会正式召开，高通骁龙865与骁龙765G芯片亮相，其中骁龙865芯片面向明年的旗舰手机，骁龙765G则面向中端产品。
与此同时，小米集团联合创始人、副董事长林斌在高通的峰会上宣布，小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865芯片。
据媒体报道，高通骁龙865芯片形态与之前的传闻几乎一致，为骁龙865+骁龙X55基带，支持Sub-6G和毫米波网络。同时，新旗舰芯片还内置的AI Engine运算能力达到了15 TOPS，能每秒处理20亿像素，支持2亿像素的摄像头和8K录制。
当天，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博表示，Redmi K30系列首发骁龙765G。
除了小米之外，高通的峰会现场还有摩托罗拉、OPPO、诺基亚等厂商代表登台。这意味着，未来，这些厂商也将拿到高通的新芯片。
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