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12月18日，山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。
这是继8英寸硅材料项目后，德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片，预计投资额62亿元人民币。
据了解，12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料，是推动技术创新、产业升级，引领新产业发展的重要力量。
有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示，我国8英寸硅片的80%，12英寸100%依靠进口，半导体领域高品质材料自给率不足10%，集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次，12英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约，将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。
source：全球半导体观察
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