根据招股书，此次上市斯达半导公开发行新股4000万股，发行价格12.74元/股，募集资金总额5.096亿元、净额为4.595亿元，资金净额将用于新能源汽车用IGBT模块扩产项目、PM模块项目（年产700万个）、技术研发中心扩建项目和补充流动资金。
资料显示，斯达半导成立于2005年4月，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。招股书指出，IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
2016年-2018年及2019年1-6月，斯达半导分别实现营业收入3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元和3.66亿元，分别实现净利润1999.64万元、5125.95万元、9649.45万元和6447.94万元；2019年1-9月，斯达半导实现营业收入5.66亿元，较上年同期增长7.98%；其预计2019年的营业收入为7.4亿元至7.8亿元，较2018 年增长9.57%至15.49%。
报告期内，斯达半导主营业务收入占营业收入的比例均在99%以上，而主营业务收入主要来自于IGBT模块的销售。报告期内，IGBT模块的销售收入占主营业务收入的比例均在98%以上，其中1200V IGBT模块的销售收入占主营业务收入的比例在70%以上，是其主要产品，其他产品包括MOSFET 模块、整流及快恢复二极管模块等。
斯达半导产品应用的行业和主要包括三类：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。其中，其销售的产品在工业控制及电源行业的应用占比最高，2016年-2018年及2019年1-6月，应用于工业控制及电源行业的产品销售收入占主营业务收入的比例分别为83.59%、80.33%、78.31%和77.92%。
值得一提的是，招股书指出，新能源行业是斯达半导收入上升的新驱动力。以新能源汽车行业为例，2016-2018年，新能源汽车行业的销售收入为3178.77万元、6220.29万元和1.19万元，增速为167.02%、95.68%和90.94%
这次上市募资，斯达半导进一步加码新能源行业，拟总投资2.5亿元建设新能源汽车用IGBT模块扩产项目，形成年产120万个新能源汽车用IGBT 模块的生产能力。
招股书指出，由于市场增长速度较快，目前新能源汽车用IGBT模块经常出现阶段性供货紧张情况。公司将作为目前国内汽车级IGBT模块供应商，将继续扩张新能源汽车用IGBT模块的市场，早日实现该细分领域的进口替代。
PM模块项目（年产700万个）则拟总投资2.2亿元，将形成年产700万个IPM 模块的生产能力，该项目产品主要面向家电市场。
IGBT被称为电力电子行业的“CPU”，该市场长期被英飞凌、三菱、富士电机、赛米控等国外跨国企业占据，随着新能源汽车等应用领域不断发展壮大，IGBT产品进口替代迫在眉睫，如今，斯达半导通过登陆资本市场打破资金壁垒，将有望通过进一步加大研发投入、提升技术能力，推动IGBT国产化进程。
Source：全球半导体观察
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