苹果或自研基带芯片，高通只是个过客？

据外媒报道，苹果硬件技术副总裁 Johny Srouji 近日向团队表示，苹果已经启动了首个自研基带芯片的研发，苹果将在iPhone中使用自研基带芯片，用以替代高通生产的同类产品。

Johny Srouji 指出，苹果2019年以10亿美元收购了英特尔调制解调器团队，这将助力苹果建立软硬件结合工程团队，以开发自研基带芯片。

目前Johny Srouji尚未透露苹果何时在iPhone使用自研基带芯片，业界指出，2019年苹果与高通签订的协议中有一项为期6年的许可条款，该条款要求这六年内苹果不管有无使用高通芯片，都需要向高通缴纳专利许可费。

因此，就算苹果未来使用自研基带芯片，高通的营收也有一定的保证。

目前苹果自研芯片包括应用于iPhone、iPad和TV上的A系列芯片，应用于智能手表上的S系列芯片，应用于蓝牙耳机上的W系列芯片与H1芯片，以及应用于Mac的M1芯片等。苹果自研芯片种类不断增加，自研基带芯片的决定并不让人意外。

同时，自研基带芯片也是一件利大于弊的事情。自研芯片有助于苹果拥有丰富的技术创新，更方便快捷地对产品进行调控。同时，自研基带芯片也可以在未来降低产品成本。

近期，日本Fomalhaut Techno Solutions公司通过拆解对iPhone 12与iPhone 12 Pro两款手机进行了成本预估。拆解结果显示，iPhone 12 Pro物料成本约为406美元，折合人民币2670元。该款手机主要零部件里成本最高的是高通X55 5G基带芯片，对应成本高达90美元，约630元人民币；其次是三星OLED屏幕，成本为70美元，约490元人民币；第三位是苹果自研的A14仿生芯片，成本为40美元，约280元人民币。