新浪科技消息，近日通用汽车公司首席财务官雅各布森（Paul Jacobson）表示，芯片危机最严重的阶段已经过去，已经看到了曙光。
雅各布森指出，“过去的几周里，当我们谈论芯片短缺时，实际上已经看到这种情况有所好转，因此我们对能够实现公司在华尔街发布的指导目标充满信心。”
中汽协谈车用芯片缺货
近期车用芯片缺货问题引发了业界极大关注，对此，中国汽车工业协会（以下简称中汽协）副秘书长兼行业发展部部长李邵华曾对外介绍，车企“缺芯”是多重因素的叠加影响，包括：
全球芯片行业产能投资相对保守，疫情加剧了产能投资的谨慎；
5G、消费电子对于半导体产品的需求高涨，也抢占了一部分汽车芯片的产能；
欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险；
伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。
今年1月13日，中汽协表示，从汽车行业发展趋势来看，可以判断2020年或将是中国汽车市场的峰底，2021年将实现恢复性正增长。
芯片问题上，中汽协认为近期出现的芯片供应紧张问题将在未来一段时间内对全球生产造成一定影响，但它也会刺激到国内芯片及软件产业链发展。
车用存储器需求未来将高速增长
TrendForce集邦咨询今年1月27日发布的调查显示，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。
在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响显著。集邦咨询表示，车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺；同时，8英寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。
另外，据集邦咨询旗下半导体研究处最新调查显示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长，集邦咨询预估预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。
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